概述

調(diào)研大綱

一、投融資信息

1、思瑞浦?jǐn)M8.9億元收購(gòu)創(chuàng)芯微85.26%股份

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，1月23日，思瑞浦披露了發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書(shū)稱，公司擬以前述方式購(gòu)買(mǎi)創(chuàng)芯微85.26%股份，整體交易作價(jià)8.9億元，并擬詢價(jià)募集配套資金不超過(guò)3.83億元。本次重組，思瑞浦?jǐn)M通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)創(chuàng)芯微85.26%股份并募集配套資金，可轉(zhuǎn)債初始轉(zhuǎn)股價(jià)為158元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日的上市公司股票交易均價(jià)的80%，票面利率0.01%/年。

2、芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資，聚焦半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域

近期，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動(dòng)能、毅達(dá)資本、達(dá)泰資本、國(guó)科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。芯材電路成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。創(chuàng)立以來(lái)，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板業(yè)務(wù)。

3、鐳神技術(shù)完成近億元B輪融資，中芯聚源領(lǐng)投

近日，鐳神技術(shù)（深圳）有限公司日前完成近億元B輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，哇牛、深圳高新投等多家知名機(jī)構(gòu)及上市企業(yè)參與本輪投資。本輪融資資金將用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建和產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)。鐳神技術(shù)成立于2017年，是一家致力于向光通信、半導(dǎo)體行業(yè)提供專業(yè)精密裝備和系統(tǒng)化解決方案的服務(wù)商。公司當(dāng)前主營(yíng)業(yè)務(wù)分為兩部分，一是涵蓋芯片級(jí)/器件級(jí)測(cè)試、老化、貼片、光路組裝等環(huán)節(jié)的光芯片后道精密設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售；二是以精密貼片機(jī)及高速全自動(dòng)超聲波粗鋁線鍵合機(jī)為主的電芯片后道設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。

4、順為半導(dǎo)體完成4000萬(wàn)元A輪融資，融昱資本領(lǐng)投

近日，國(guó)內(nèi)片式電感公司順為半導(dǎo)體宣布完成4000萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由融昱資本領(lǐng)投，和高資本、復(fù)樸投資跟投。本次融資完成后，融昱資本將成為順為半導(dǎo)體的實(shí)際控制人，成為資本+產(chǎn)業(yè)的又一案例。順為半導(dǎo)體是一家專注于電感產(chǎn)品研發(fā)、工藝研發(fā)、設(shè)備開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)一體化的廠商，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)內(nèi)外電感龍頭企業(yè)，平均擁有超過(guò)15年的電感器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司成立兩年多以來(lái)，研發(fā)了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全套繞線設(shè)備和貼片電感產(chǎn)品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201電感等產(chǎn)品系列，采用繞線、電焊、點(diǎn)膠、烘烤、測(cè)試全制程自動(dòng)化生產(chǎn)模式，為汽車(chē)電子、新能源電池系統(tǒng)、工業(yè)控制，網(wǎng)絡(luò)通信及消費(fèi)電子等行業(yè)提供精密貼片電感解決方案。

5、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體立式爐設(shè)備供應(yīng)商微釜半導(dǎo)體完成新一輪融資

1月21日，國(guó)產(chǎn)立式爐設(shè)備供應(yīng)商上海微釜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司完成新一輪融資。本輪融資由沃衍資本等國(guó)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)投資，用于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)和量產(chǎn)。微釜半導(dǎo)體成立于2022年，位于上海市松江區(qū)，是一家專注于提供半導(dǎo)體立式爐設(shè)備解決方案的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。半導(dǎo)體立式爐設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外設(shè)備廠商壟斷，微釜半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和突破“卡脖子”的技術(shù)研發(fā)能力，已開(kāi)展多款立式爐管設(shè)備的研發(fā)工作，產(chǎn)品覆蓋邏輯、模擬、存儲(chǔ)器、MEMS等多種半導(dǎo)體芯片制造的需求。

二、頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)

1、英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴(kuò)大并延長(zhǎng)雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150毫米碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。雙方擴(kuò)大后的合作關(guān)系包括一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。根據(jù)聲明，新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，同時(shí)滿足汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)碳化硅晶圓產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

2、欣旺達(dá)：嚴(yán)正聲明，已正式報(bào)案！

1月19日，公號(hào)欣旺達(dá)儲(chǔ)能發(fā)布欣旺達(dá)嚴(yán)正聲明。欣旺達(dá)電子股份有限公司微信號(hào)“欣旺達(dá)”19日發(fā)布聲明表示，從未授權(quán)任何單位或個(gè)人開(kāi)發(fā)投資、理財(cái)類(lèi)App平臺(tái)。聲明稱，近日，公司獲悉有詐騙分子冒用欣旺達(dá)名義開(kāi)展虛假投融資平臺(tái) APP進(jìn)行詐騙，嚴(yán)重侵犯了社會(huì)公眾的合法權(quán)益，損害了欣旺達(dá)的公信力，影響社會(huì)和諧穩(wěn)定，造成了惡劣影響。對(duì)此，欣旺達(dá)表示，公司從未授權(quán)任何單位或個(gè)人開(kāi)發(fā)投資、理財(cái)類(lèi)App平臺(tái)；從未出具過(guò)任何相關(guān)文件或通過(guò)任何App平臺(tái)組織相關(guān)投資活動(dòng)或發(fā)布投資產(chǎn)品。

3、英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議

1月23日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：WOLF）宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長(zhǎng)期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時(shí)滿足汽車(chē)、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)充電應(yīng)用、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。

4、廈大、華為合作，實(shí)現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合

近日，廈門(mén)大學(xué)鐘毅和華為技術(shù)有限公司赫然聯(lián)合針對(duì)解決現(xiàn)代電子器件的熱管理問(wèn)題取得最新進(jìn)展。該文提出了一種集體晶圓級(jí)鍵合技術(shù)，通過(guò)反應(yīng)性金屬納米層在 200°C 下連接多晶金剛石和半導(dǎo)體。由此產(chǎn)生的硅/金剛石連接具有 9.74m2GW-1的超低 TBR ，大大優(yōu)于傳統(tǒng)的芯片連接技術(shù)。這些連接還表現(xiàn)出卓越的可靠性，可承受至少1000次熱循環(huán)和1000小時(shí)的高溫/潮濕考驗(yàn)。這些特性與所設(shè)計(jì)的金屬夾層的再結(jié)晶微觀結(jié)構(gòu)有關(guān)。

5、熾芯微電開(kāi)業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測(cè)

1月19日，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開(kāi)業(yè)。熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“熾芯微電”）成立于2023年5月18日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測(cè)的研發(fā)、生產(chǎn)制造，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅塑封功率模塊封測(cè)技術(shù)。塑封功率模塊相較于傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面有明顯優(yōu)勢(shì)，塑封功率模塊將是下一代主流。

6、國(guó)芯科技：汽車(chē)電子高端MCU芯片獲得批量訂單

1月22日，國(guó)芯科技發(fā)布公告稱，為發(fā)揮合作各方在汽車(chē) VCU 控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車(chē)電子芯片如 MCU 芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)汽車(chē)核心芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，公司近日與易鼎豐基于“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展”的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

7、燦芯半導(dǎo)體IPO獲批，與中芯國(guó)際深度捆綁

1月17日最新消息，證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。燦芯股份本次IPO擬發(fā)行不超過(guò)3,000萬(wàn)股，募資6億元，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券。燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司成立于2008年，總部位于上海，定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。本次計(jì)劃募資6億元，均用于不同平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目。

8、索尼銀行投資三菱機(jī)電300億日元債券，擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

1月15日，日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機(jī)株式會(huì)社發(fā)行綠色債券的公告稱，已經(jīng)投資了該債券，希望通過(guò)提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)。該綠色債券發(fā)行額度為300億日元，年限為5年，發(fā)行日為2023年12月18日。三菱電機(jī)株式會(huì)社是一家成立于1921年的通用電子制造商，致力于“半導(dǎo)體于器件”業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。三菱根據(jù)國(guó)際資本市場(chǎng)協(xié)會(huì) (ICMA)實(shí)施的“綠色債券原則2021” (Green BondPrinciples2021)，制定了“綠色債券框架”。債券募集的資金將用于三菱機(jī)電碳化硅功率半導(dǎo)體制造相關(guān)的資本投資、研發(fā)、投融資。

9、上海合晶啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向書(shū)等公告，正式啟動(dòng)上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開(kāi)發(fā)行6620.6036萬(wàn)股，募集資金主要用于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。上海合晶是中國(guó)少數(shù)具備從晶體成長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

10、華為與嵐圖達(dá)成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車(chē)智能化進(jìn)程

天眼查顯示，1月19日，上海軒邑歐菲新能源發(fā)展有限公司成立，法定代表人為章丁林，注冊(cè)資本10億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含新能源原動(dòng)設(shè)備銷(xiāo)售、電池銷(xiāo)售、電池零配件銷(xiāo)售、太陽(yáng)能熱利用裝備銷(xiāo)售、充電樁銷(xiāo)售、資源再生利用技術(shù)研發(fā)等。股權(quán)全景穿透圖顯示，該公司由合肥國(guó)軒高科動(dòng)力能源有限公司全資持股，后者為國(guó)軒高科全資子公司。

11、半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱“上海合晶）披露招股意向書(shū)等公告，正式啟動(dòng)上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開(kāi)發(fā)行6620.6036萬(wàn)股，募集資金主要用于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。上海合晶是中國(guó)少數(shù)具備從晶體成長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

12、博藍(lán)特SiC襯底項(xiàng)目落地江蘇丹陽(yáng) 總投資10億元

1月18日，江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽(yáng)市延陵鎮(zhèn)黨委書(shū)記張金偉會(huì)見(jiàn)了浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司徐良董事長(zhǎng)以及松樹(shù)基金投資經(jīng)理王煥入一行，并陪同他們實(shí)地考察了位于延陵鎮(zhèn)鳳凰工業(yè)園區(qū)的2宗地塊?？疾熘?，雙方就博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目落地延陵鎮(zhèn)進(jìn)行了深度洽談，博藍(lán)特計(jì)劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設(shè)年產(chǎn)25萬(wàn)片的6-8英寸碳化硅襯底，該項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入15億元。

13、華為公司申請(qǐng)功率器件專利，提高半導(dǎo)體器件的可靠性

2024年1月16日，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“構(gòu)件、晶體管器件、功率器件及制造構(gòu)件的方法“，公開(kāi)號(hào)CN117413365A，申請(qǐng)日期為2021年10月。專利摘要顯示，提供了一種構(gòu)件，包括硅基襯底層[102]、過(guò)渡層[104]、氮化鎵緩沖層[106]、第一氮化鋁鎵阻擋層[110A]、第一p摻雜氮化鎵層[112A]，其中，氮化鎵緩沖層的一部分形成第一氮化鎵溝道層[108A]。所述構(gòu)件還包括第二氮化鎵溝道層[108B]、第二氮化鋁鎵阻擋層[110B]和第二p摻雜氮化鎵層[112B]。所述第二p摻雜氮化鎵層通過(guò)連接p摻雜氮化鎵部分連接到所述第一p摻雜氮化鎵層[120]。所述構(gòu)件還包括柵極觸點(diǎn)[114]、源極觸點(diǎn)[116]和漏極觸點(diǎn)[118]。

14、意法半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作！

今日，意法半導(dǎo)體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。采用高能效的控制器可為新能源汽車(chē)帶來(lái)諸多益處，以動(dòng)力電池容量60kWh~90kWh的中型電動(dòng)汽車(chē)為例，續(xù)航里程可延長(zhǎng)5到10公里，在夏冬兩季的效果尤為明顯。

15、新思科技欲2500億收購(gòu) Ansys，預(yù)計(jì)2025年上半年完成

1月17日，新思科技和Ansys近日宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購(gòu)Ansys事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤(pán)價(jià)計(jì)算，該收購(gòu)總價(jià)值約為350億美元（合人民幣 2495.67 億元）。該交易預(yù)計(jì)將于 2025 年上半年完成，具體取決于 Ansys 股東的批準(zhǔn)、監(jiān)管批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件。

16、核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權(quán)融資

1月17日，核力創(chuàng)芯近日完成首輪2.95億元股權(quán)融資，企業(yè)增值逾13倍，標(biāo)志著核力創(chuàng)芯在功率半導(dǎo)體質(zhì)子輻照領(lǐng)域取得的進(jìn)展和成績(jī)得到資本市場(chǎng)的充分認(rèn)可。本輪融資吸引了國(guó)調(diào)基金、科改基金、建投投資、龍芯資本、成都科創(chuàng)投、無(wú)錫錫山產(chǎn)投等資本的積極參與，實(shí)現(xiàn)了“技術(shù)引領(lǐng)資本、資本助力創(chuàng)新、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)技術(shù)”的良性循環(huán)，是集團(tuán)公司核技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)“技-產(chǎn)-融”結(jié)合發(fā)展的一次新突破，將助力核力創(chuàng)芯發(fā)展進(jìn)入新階段。

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