概述

【建設背景】

IC 托盤（ICTray）是一種塑料制品，又名電子芯片托盤，是半導體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護芯片不受損壞，以及方便自動化檢測和安裝等。IC托盤可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC托盤的形式及材質(zhì)根據(jù)不同應用環(huán)境而有不同設計，此外，IC托盤的質(zhì)量也是實現(xiàn)自動化的關鍵。

目前已經(jīng)使用的可以作為IC托盤的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸穩(wěn)定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點，IC托盤使用改性PPE占90%以上。

【服務內(nèi)容】

通過對分析行業(yè)發(fā)展狀況及政策引導力度，判斷未來市場需求及規(guī)模，同時結(jié)合企業(yè)競爭力和經(jīng)營模式等，分析投資IC托盤行業(yè)的必要性和可行性。

目錄
一、項目背景
1. 項目建設內(nèi)容說明
2. 投資金額、資金來源
3. 投資利潤和回報周期
4. 經(jīng)營范圍說明
二、項目建設背景
1. IC托盤產(chǎn)品定義，功能、應用場景
2. 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
3. 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
4. 技術(shù)方案、項目團隊背景或?qū)嵙?br />三、項目建設必要性分析
1. 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2. 國家相關政策導向分析
3. 招商政策分析
4. 打破國外技術(shù)壟斷，國產(chǎn)化替代分析
四、市場發(fā)展狀況及未來前景分析
1. 中國IC托盤市場規(guī)模及未來前景預測
2. 產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
3. 中國IC托盤市場競爭格局分析
4. 產(chǎn)品目標市場分析
5. 中國區(qū)域發(fā)展結(jié)構(gòu)分析
五、項目投資及建設方案
1. 項目經(jīng)營模式、產(chǎn)品方案
2. 項目投資計劃
3. 項目建設規(guī)模
4. 建設進度安排
5. 投資收益測算
六、風險分析
1. 市場風險
2. 政策風險
3. 技術(shù)風險