在全球晶圓制造材料中,硅片是主要的半導(dǎo)體材料,占比約33%,其次是電子特氣、光掩模、光刻膠及配套材料、CMP拋光材料,占比分別為14%、13%、13%、7%。
半導(dǎo)體封裝材料方面,主要材料為封裝基板,占比為33%;其次為引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘結(jié),占比分別為17%、16%、15%、12%、4%。?