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全球及中國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析報告
來源:研精畢智調(diào)研報告網(wǎng) 時間:2023-02-14

在全球晶圓制造材料中,硅片是主要的半導(dǎo)體材料,占比約33%,其次是電子特氣、光掩模、光刻膠及配套材料、CMP拋光材料,占比分別為14%、13%、13%、7%。

半導(dǎo)體封裝材料方面,主要材料為封裝基板,占比為33%;其次為引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘結(jié),占比分別為17%、16%、15%、12%、4%。?

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