隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

一、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局

1、競爭層次

目前我國生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的主要上市公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大廣電、華特氣體等。根據(jù)營業(yè)收入規(guī)模，可將半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)劃分為三個(gè)競爭層次。營業(yè)收入大于100億元的企業(yè)有中環(huán)股份和有研新材；營業(yè)收入在10-100億元的企業(yè)包括興森科技、飛凱材料、楊杰科技、鼎龍股份等；營業(yè)收入在10億元以下的企業(yè)包括賽微電子、上海新陽、容大感光等企業(yè)。

2、區(qū)域分布

從區(qū)域分布看，江蘇、廣東、上海、北京地區(qū)的半導(dǎo)體材料公司較為集中。在福建、河南、天津等地也聚集著部分半導(dǎo)體上市企業(yè)。

3、市場份額

我國半導(dǎo)體材料主要集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料規(guī)模較小。當(dāng)前我國半導(dǎo)體材料市場中，封裝材料占主要市場份額，約67%，晶圓制造材料占比約33%.隨著我國晶圓產(chǎn)能的提升，北京研精畢智預(yù)測，晶圓制造材料占比將會不斷提升。

二、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

1、政策助力行業(yè)發(fā)展

隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)不斷發(fā)展，國家政府出臺了一系列相關(guān)政策助力行業(yè)發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

2、晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張帶動行業(yè)發(fā)展

目前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的步伐已逐漸加快。伴隨著國內(nèi)晶圓廠的投產(chǎn)，將產(chǎn)生更多半導(dǎo)體材料的需求，市場需求空間已被打開。

3、需求促進(jìn)行業(yè)增長

隨著我國信息化、數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、消費(fèi)電子、移動通訊等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，我國對半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)品的需求不斷增加，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上端關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料行業(yè)，未來發(fā)展前景十分廣闊。

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