近年來，隨著半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球晶圓代工產能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，這主要得益于AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速興起，這些領域對芯片性能及產能提出了新的要求，進一步推動了晶圓代工的技術升級和產能擴張。

1、全球半導體代工產能（萬片）、產量（萬片）、產能利用率（2016-2027年）

2021年，全球產能折合十二寸晶圓（下文中所有產能及產量數(shù)據均折算為十二寸晶圓數(shù)量）達到3687萬片，產量達到3449萬片，產能利用率為97.17%。晶圓代工行業(yè)存在明顯的周期性，新產能從投入建設到實現(xiàn)量產要經過2-5年不等的時間，這導致了2018及2019年由于產能快速擴張帶來的產能利用率低谷?？偟膩砜矗S著全球晶圓代工下游應用的繁榮發(fā)展，全球在2020年正式進入晶圓和芯片供不應求的時期，各晶圓代工廠產能利用率高于95%以上，且仍有增加的趨勢。這導致代工廠不斷投建新產能，全球晶圓代工廠產能與產量穩(wěn)步提升。

未來幾年，可以預見手機、個人電腦、汽車、物聯(lián)網、5G等領域將作為增長點持續(xù)推動晶圓市場的擴張。但同時，中美之間關系愈發(fā)緊張，世界范圍內貿易保護主義興起，這對于要求世界體系共同協(xié)作，分工嚴密的電子產業(yè)是一個巨大的不利因素?；诖宋覀冾A測未來一段時間，世界半導體的產能和產量會分別以4.71%和4.69%的年復合增長率增長。市場環(huán)境依然供不應求，產能利用率持續(xù)處于高位。2020年全球半導體代工市場產能及產量為3581萬片和3449萬片。

圖：全球半導體代工產能（萬片）、產量（萬片）、產能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027年）

2、全球各類型半導體代工產量及市場份額（2016-2027年）

由于晶圓尺寸與加工成本的直接相關性，目前主流的晶圓種類為十二英寸晶圓，八英寸晶圓和六英寸的產量正在逐漸減少。2020年至今，八英寸與六英寸晶圓的全球產量持續(xù)減少，但下游需求變化相比較而言略微緩慢，出現(xiàn)了普遍“缺芯”的情況。八英寸晶圓價格持續(xù)攀升。但需要注意的是，這只是由于世界范圍內晶圓的下游需求旺盛，而產能增長慢共同作用的結果。十二英寸晶圓同樣存在供不應求的情況，這導致了晶圓代工價格的上升。未來，十二英寸晶圓代工仍是主流，在下游需求結構隨之變化后，這種情況會出現(xiàn)緩解。

2021年，全球產量最高的是十二英寸晶圓，達2832.6萬片，我們預測其2021-2027年的年復合增長率為5.93%。與此同時八英寸和六英寸晶圓在度過短暫的輝煌期后將再一次進入下降通道。2021-2027年復合增長率分別為-3.72%與-5.91%。值得注意的是，隨著半導體行業(yè)深化發(fā)展，行業(yè)對于新品種晶圓的探索將會加快以獲得更低的加工成本和更高的產品質量。由于基數(shù)小，2021-2027年，其他種類晶圓代工的年復合增長率將達到22.3%。

從產量占比上看，由于十二英寸晶圓的持續(xù)增長，此消彼長下，十二英寸晶圓將會占據絕大部分市場，2027年預計產量占比將達到84.9%。八英寸晶圓將從22.5%的占比下降到9.8%。

圖：全球各類型半導體代工產量占比（2016-2027年，內圈為2016年，外圈為2027年）

第一章 行業(yè)綜述

1.1 半導體代工概念界定及行業(yè)簡介
1.2 半導體代工分類及各類型產品的主要生產商
第二章 全球半導體代工市場規(guī)模分析

2.1 全球及中國半導體代工供需現(xiàn)狀及預測（2016-2027年）
2.1.1 全球半導體代工產能（萬片）、產量（萬片）、產能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各類型半導體代工產量及市場份額（2016-2027年）
2.1.3 全球各類型半導體代工銷售額及市場份額（2016-2027年）
2.2 中國市場半導體代工供需現(xiàn)狀及預測（2016-2027年）
2.2.1 中國半導體代工產能、產能利用率（2016-2020）
2.2.2 中國半導體代工銷量及產銷率（2016-2027年）
2.2.3 中國各類型半導體代工產量及預測（2016-2027年）
2.2.4 中國各類型半導體代工銷售額及預測（2016-2027年）
第三章 全球及中國半導體代工市場集中率

3.1 全球半導體代工主要生產商市場占比分析
3.1.1 全球半導體代工主要生產商產量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半導體代工產量Top 5生產商市場占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半導體代工主要生產商銷售額占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半導體代工銷售額Top 5生產商市場占比分析（2019-2021年）
3.2 中國市場半導體代工主要生產商市場占比分析
3.2.1 中國市場半導體代工主要生產商及產量占比（2019-2021年）
3.2.2 中國半導體代工產量Top 5生產商市場占比分析（2019-2021）
3.2.3 中國市場半導體代工主要生產商及產值占比（2019-2021年）
3.2.4 中國半導體代工產值Top 5生產商市場占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半導體代工消費狀況及需求預測

4.1 全球主要地區(qū)半導體代工消費量及市場占比（2016-2027年）
4.2 中國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.3 美國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.4 歐洲市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.5 日本市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.6 東南亞市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.7 韓國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
第五章 半導體代工市場產業(yè)鏈

5.1 半導體代工產業(yè)鏈分析
5.2 半導體代工產業(yè)上游
5.3 全球半導體代工各細分應用領域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消費電子
5.3.3 PC
5.3.4 汽車
5.3.5 工業(yè)制造
5.4 中國半導體代工各細分應用領域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消費電子
5.4.3 PC
5.4.4 汽車
5.4.5 工業(yè)制造
第六章 中國市場半導體代工進出口發(fā)展趨勢及預測（2016-2027年）

6.1 中國半導體代工進口量及增長率（2016-2027年）
6.2 中國半導體代工出口量及增長率（2016-2027年）
6.3 中國半導體代工主要進口來源國
6.4 中國半導體代工主要出口國
6.4 中國半導體代工主要出口國
第七章 半導體代工行業(yè)發(fā)展影響因素

7.1 驅動因素分析
7.1.1 國際貿易環(huán)境
7.1.2 十四五規(guī)劃對半導體代工行業(yè)的影響
7.1.3 半導體代工技術發(fā)展趨勢
7.2 疫情對半導體代工行業(yè)的影響
7.3 半導體代工行業(yè)潛在風險
第八章 競爭企業(yè)分析

8.1 臺積電
8.1.1 臺積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.1.2 產品介紹及特點分析
8.1.3 臺積電 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.1.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.2 三星電子
8.2.1 三星電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.2.2 產品介紹及特點分析
8.2.3 三星電子 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.2.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.3 聯(lián)華電子
8.3.1 聯(lián)華電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.3.2 產品介紹及特點分析
8.3.3 聯(lián)華電子 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.3.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.4 格芯
8.4.1 格芯企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.4.2 產品介紹及特點分析
8.4.3 格芯 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.4.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.5 中芯國際
8.5.1 中芯國際企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.5.2 產品介紹及特點分析
8.5.3 中芯國際 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.5.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.6 高塔
8.6.1 高塔企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.6.2 產品介紹及特點分析
8.6.3 高塔 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.6.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.7 力積電
8.7.1 力積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.7.2 產品介紹及特點分析
8.7.3 力積電 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.7.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.8 世界先進
8.8.1 世界先進企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.8.2 產品介紹及特點分析
8.8.3 世界先進 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.8.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.9 華虹半導體
8.9.1 華虹半導體企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.9.2 產品介紹及特點分析
8.9.3 華虹半導體 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.9.4 企業(yè)最新動態(tài)
第九章 研究成果及結論