物聯(lián)網(wǎng)芯片市場近年來持續(xù)增長,得益于智能家居、智慧醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片的性能和智能化水平也在不斷提升,進一步推動了市場的增長。
一、國際巨頭主導(dǎo)高端市場
在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中,國際巨頭憑借深厚的技術(shù)積累、龐大的研發(fā)投入和廣泛的市場渠道,占據(jù)著高端市場的主導(dǎo)地位。英特爾(Intel)作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域擁有全面的產(chǎn)品線,其產(chǎn)品涵蓋了從低功耗的嵌入式芯片到高性能的計算芯片,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、智能交通等多個領(lǐng)域。憑借在 x86 架構(gòu)上的優(yōu)勢,英特爾在對計算性能要求較高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色,如智能邊緣服務(wù)器等。
高通(Qualcomm)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也具有強大的競爭力,尤其在無線通信芯片方面優(yōu)勢顯著。其推出的 5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了高速、穩(wěn)定的通信連接,推動了物聯(lián)網(wǎng)在車聯(lián)網(wǎng)、智能安防等領(lǐng)域的應(yīng)用。高通還通過與眾多設(shè)備制造商和運營商的合作,構(gòu)建了完善的生態(tài)系統(tǒng),進一步鞏固了其市場地位。
英偉達(dá)(NVIDIA)則憑借在人工智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù),在物聯(lián)網(wǎng)人工智能應(yīng)用方面占據(jù)重要地位。其推出的 Jetson 系列邊緣計算模塊,集成了強大的 GPU 和深度學(xué)習(xí)加速能力,能夠?qū)崿F(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)進行實時分析和處理,廣泛應(yīng)用于智能視頻監(jiān)控、工業(yè)機器人等領(lǐng)域。
二、國內(nèi)企業(yè)積極追趕
國內(nèi)企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中也展現(xiàn)出了強大的發(fā)展?jié)摿?,正積極追趕國際巨頭。海思半導(dǎo)體(HiSilicon)作為華為旗下的芯片設(shè)計公司,在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域取得了顯著成就。其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能、功耗等方面表現(xiàn)出色,廣泛應(yīng)用于智能家居、智能安防等領(lǐng)域。雖然面臨外部挑戰(zhàn),但海思半導(dǎo)體通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化,努力保持在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的競爭力。
紫光展銳作為國內(nèi)知名的芯片設(shè)計企業(yè),在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也有廣泛布局。其產(chǎn)品涵蓋了 2G 到 5G 全系列通信芯片,以及應(yīng)用于智能穿戴、智能音頻等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片。紫光展銳通過與國內(nèi)眾多終端廠商的合作,不斷拓展市場份額,并在中低端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)了一定的地位。
根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn),在 “2024‘物聯(lián)之星’” 中國物聯(lián)網(wǎng)百強榜中,博通集成電路憑借在無線通訊集成電路方面的技術(shù)優(yōu)勢,鞏固了其在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;芯??萍紤{借豐富的專利儲備,在高精度 ADC 和 MCU 芯片領(lǐng)域取得了突破,成為科創(chuàng)板的佼佼者;思特威在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域表現(xiàn)出色,營收同比猛增 137.33%,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。
三、新興企業(yè)嶄露頭角
除了國際巨頭和國內(nèi)知名企業(yè)外,一些新興企業(yè)也在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中嶄露頭角。熵基科技專注于生物識別技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)芯片的融合,其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在門禁系統(tǒng)、考勤設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。通過將生物識別技術(shù)與芯片技術(shù)相結(jié)合,熵基科技為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了更安全、便捷的身份驗證解決方案,在特定領(lǐng)域形成了獨特的競爭優(yōu)勢。
翱捷科技則在物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域取得了重要進展。其推出的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片支持多種通信協(xié)議,能夠滿足不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的需求。翱捷科技通過不斷優(yōu)化芯片性能和降低成本,逐步擴大市場份額,成為物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的新興力量。
這些新興企業(yè)憑借創(chuàng)新的技術(shù)和獨特的市場定位,在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的細(xì)分領(lǐng)域中找到了發(fā)展機會,對傳統(tǒng)的競爭格局產(chǎn)生了一定的沖擊。隨著新興企業(yè)的不斷發(fā)展壯大,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的競爭將更加多元化。
四、市場集中度與競爭態(tài)勢
從市場集中度來看,2021 年全球前五大物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商占有大約 40.0% 的市場份額,市場集中度相對較高。但隨著市場的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進步,市場競爭態(tài)勢日益激烈。一方面,國際巨頭之間在高端市場展開了激烈的競爭,不斷加大研發(fā)投入,推出更具競爭力的產(chǎn)品;另一方面,國內(nèi)企業(yè)和新興企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,努力提升市場份額,對國際巨頭的市場地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
在不同的應(yīng)用領(lǐng)域,競爭格局也有所不同。在智能家居領(lǐng)域,市場競爭較為激烈,眾多企業(yè)紛紛推出適用于智能家居設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)芯片,產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象較為嚴(yán)重;而在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等對技術(shù)要求較高的領(lǐng)域,國際巨頭憑借其技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)主導(dǎo)地位,但國內(nèi)企業(yè)也在不斷加大研發(fā)投入,逐步縮小與國際巨頭的差距。
綜上所述,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出國際巨頭主導(dǎo)高端市場、國內(nèi)企業(yè)積極追趕、新興企業(yè)嶄露頭角的特點。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展,競爭格局將持續(xù)發(fā)生變化,企業(yè)需要不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,以在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。
第一章 行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)簡介
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局
1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析
第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測
2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2017-2027年)
2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2017-2027)
2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率(2017-2027年)
2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(2017-2027年)
2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(2017-2027年)
2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2017-2027年)
2.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(2016-226)
2.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率(2017-2027年)
2.2.3 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(2017-2027年)
2.2.4 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(2017-2027年)
第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局分析(產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè))
3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況
3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度
3.5 全球及中國市場動力學(xué)分析
3.5.1 驅(qū)動因素
3.5.2 行業(yè)痛點
3.5.3 機遇
3.5.4 挑戰(zhàn)
第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測
4.1 全球市場
4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模及各地區(qū)占比(2017-2027年)
4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局(2017-2027年)
4.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費狀況及需求預(yù)測
5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及各地區(qū)占比(2017-2027年)
5.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場價值鏈分析
6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價值鏈分析
6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場
6.2.1 上游原料供給狀況
6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
6.3 全球當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.4 中國當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.5 國內(nèi)銷售渠道分析及建議
6.5.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道
6.5.2 國內(nèi)市場物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢
6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議
6.6.1 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
6.6.2 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式發(fā)展趨勢
第七章 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進出口發(fā)展趨勢及預(yù)測(2017-2027年)
7.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進出口量及增長率(2017-2027年)
7.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進口來源
7.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國
第八章 新冠肺炎疫情以及市場大環(huán)境的影響
8.1 中國,歐洲,美國,日本和印度等國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響
第九章 競爭企業(yè)分析
9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.1.4 商業(yè)動態(tài)
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.2.4 商業(yè)動態(tài)
9.3 英特爾
9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.3.4 商業(yè)動態(tài)
9.4 恩智浦半導(dǎo)體
9.4.1 恩智浦半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.4.3 恩智浦半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.4.4 商業(yè)動態(tài)
9.5 中興通訊
9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.5.4 商業(yè)動態(tài)
9.6 紫光展銳
9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.6.4 商業(yè)動態(tài)
9.7 華大半導(dǎo)體
9.7.1 華大半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.7.3 華大半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.7.4 商業(yè)動態(tài)
9.8 聯(lián)發(fā)科
9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.8.4 商業(yè)動態(tài)
9.9 匯頂科技
9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.9.4 商業(yè)動態(tài)
9.10 華為海思
9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.11 北歐半導(dǎo)體
9.11.1 北歐半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.11.3 北歐半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.11.4 商業(yè)動態(tài)
9.12 美滿科技
9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.12.4 商業(yè)動態(tài)
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.13.4 商業(yè)動態(tài)
9.14 樂鑫科技
9.14.1 樂鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.14.3 樂鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.14.4 商業(yè)動態(tài)
9.15 國民技術(shù)
9.15.1 國民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.15.3 國民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率(2017-2021年)
9.15.4 商業(yè)動態(tài)
第十章 研究成果及結(jié)論