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概述
調(diào)研大綱

1 行業(yè)定義

Laser Direct Imaging (LDI) System,即激光成像系統(tǒng),是一種用于制造半導(dǎo)體和集成電路的關(guān)鍵設(shè)備。該系統(tǒng)利用激光束直接在光刻膠上繪制電路圖案,無需使用傳統(tǒng)的物理掩模版。LDI技術(shù)大大提高了制造過程的靈活性和效率,尤其是在小批量、多品種的生產(chǎn)環(huán)境中。

2 研究結(jié)論

就全球激光直接成像(LDI)系統(tǒng)行業(yè)而言,2017年,排名前11位的制造商占據(jù)了90%以上的銷售市場份額。以色列巨頭奧寶科技(Orbotech)去年占比59%,是激光直接成像(LDI)系統(tǒng)行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。以下制造商為ORC Manufacturing、SCREEN Holdings、Via Mechanics、Manz和Limata,分別占全球13.06%、3.83%、4.73%、6.98%和1.80%的市場份額。韓數(shù)控是中國激光直接成像(LDI)系統(tǒng)行業(yè)的全國領(lǐng)先者。2017年,該公司共銷售992萬美元的激光直接成像(LDI)系統(tǒng)產(chǎn)品。

3 全球Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))市場中主要企業(yè)名單及簡介

圖2017全球激光直接成像(LDI)系統(tǒng)市場份額(%)(營收)

3.1 Orbotech (IL)

Orbotech Ltd. 是一家技術(shù)公司,用于制造消費(fèi)和工業(yè)產(chǎn)品,遍及電子和相鄰行業(yè)。該公司是電子產(chǎn)品閱讀、寫作和連接的產(chǎn)量提升和生產(chǎn)解決方案的提供者,被印刷電路板、平板顯示器、先進(jìn)封裝、微電機(jī)系統(tǒng)和其他電子組件的制造商所使用。Orbotech Ltd. 總部位于以色列亞夫內(nèi),并在北美、歐洲、日本和亞太地區(qū)運(yùn)營。Orbotech Ltd. 在2018年3月被KLA-Tencor收購。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為3.9143億美元。

3.2 SCREEN (JP)

Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 是一家日本半導(dǎo)體和電子公司,總部位于京都,從事半導(dǎo)體、平板顯示器、媒體和精密技術(shù)制造設(shè)備的生產(chǎn)和銷售。Dainippon Screen擁有多個位于日本的工廠,在京都、九段南、千代田、東京、江東區(qū)豐洲、東京和制造工廠在京都、安曇、滋賀、彥根和滋賀的田加設(shè)有辦事處。Dainippon Screen集團(tuán)在日本、美國、英國、德國、荷蘭、中國、香港、韓國、臺灣、新加坡和澳大利亞都有許多子公司。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.7871億美元。

3.3 ORC (JP)

ORC Manufacturing Co., Ltd. 在1351年在東京成立。ORC Manufacturing Co., Ltd. 在日本是制造紫外線曝光、半導(dǎo)體和LCD制造設(shè)備的世界領(lǐng)導(dǎo)者之一。此外,ORC 作為專業(yè)光源的制造商已有超過半個世紀(jì)的歷史。他們的領(lǐng)先光電技術(shù)、產(chǎn)品和系統(tǒng)在半導(dǎo)體、納米技術(shù)、液晶顯示器和印刷電路板領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。ORC 還生產(chǎn)電源、集成單元、輻射計、燈室和各種紫外線應(yīng)用的完整子裝配。

3.4 Fuji Film (JP)

Fujifilm Holdings Corporation,以Fujifilm(FUJiFILM)或簡稱Fuji為人所知,是一家總部位于東京的日本跨國攝影和成像公司。Fujifilm的主要活動包括開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)商業(yè)文檔解決方案、醫(yī)療成像和診斷設(shè)備、化妝品、再生醫(yī)學(xué)、干細(xì)胞、生物制劑制造、光學(xué)薄膜用于平板顯示器、光學(xué)設(shè)備、復(fù)印機(jī)和打印機(jī)、數(shù)字相機(jī)、彩色膠卷、彩色紙、照片沖印設(shè)備、照片沖印化學(xué)品、圖形藝術(shù)設(shè)備和材料。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.2285億美元。

3.5 Via Mechanics (JP)

Via Mechanics, Ltd. 是一家微鉆孔機(jī)的制造商,用于印刷電路板(PCBs),并為全球客戶提供包括主軸鉆孔機(jī)、激光鉆孔機(jī)和圖案切割光刻設(shè)備(曝光機(jī))在內(nèi)的一系列產(chǎn)品。Via Mechanics 成立于1368年,總部位于日本海老原市。(Hitachi Via Mechanics 在2013年11月1日被The Longreach Group收購。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.2852億美元。

3.6 Manz (DE)

Manz是一家供應(yīng)商,提供濕法加工化學(xué)模塊,通過在2015年收購KLEO,擴(kuò)展了其技術(shù)產(chǎn)品組合,包括激光直接成像印刷電路板。KLEO Halbleitertechnik GmbH,德國,自2003年以來一直提供直接成像設(shè)備,在德國和瑞士的生產(chǎn)系統(tǒng)中使用。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.3829億美元。

3.7 Limata (DE)

Limata GmbH 是一家開發(fā)階段的公司,打算開發(fā)用于印刷電路板紫外線光刻的工業(yè)精密機(jī)器。它成立于2003年,總部位于德國伊斯曼寧。此外,在聯(lián)合申請/流程分析之后,LIMATA為其國際PCB客戶提供系統(tǒng)定制、MES接口編程服務(wù)和補(bǔ)充自動化解決方案。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.1013億美元。

3.8 Delphi Laser (CN)

蘇州德普激光有限公司是一家澳大利亞-中國合資企業(yè),致力于開發(fā)、制造和銷售高端激光解決方案,用于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療、光伏、液晶顯示器和LED/OLED行業(yè)以及科學(xué)研究和研發(fā)的應(yīng)用。公司提供定制激光系統(tǒng)和服務(wù),用于精細(xì)切割、微鉆孔、刻蝕、標(biāo)記和焊接。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.0612億美元。

3.3 HAN’s CNC (CN)

漢獅數(shù)控科技有限公司(以下簡稱漢獅數(shù)控)是漢獅激光(股票名稱:漢獅激光,股票代碼:002008)的全資子公司,是一家集技術(shù)研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè),專業(yè)開發(fā)和制造“HANS”系列PCB激光設(shè)備和PCB數(shù)控鉆銑機(jī),這些產(chǎn)品在國內(nèi)市場上處于領(lǐng)先地位。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.0992億美元。

3.10 Aiscent (CN)

中山艾森特科技有限公司設(shè)計、開發(fā)和制造領(lǐng)先的直接激光光刻系統(tǒng)。公司由一支在激光和激光直接光刻技術(shù)研究與開發(fā)方面處于先鋒地位的科學(xué)家和企業(yè)家團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.0210億美元。

3.11 AdvanTools (CN)

天津鑫索精密機(jī)械有限公司成立于2011年6月,是中國IC光刻和高端設(shè)備檢測技術(shù)的核心技術(shù)之一,擁有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán),集高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高科技企業(yè)。2017年Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))營收為0.0138億美元。

4 Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))產(chǎn)品分類及市場分析

2017年365nm多邊形反射鏡銷量市場份額為46.51%2017年DMD 405nm銷量市場份額為53.49%

5 Laser Direct Imaging (LDI) System(激光成像系統(tǒng))產(chǎn)品應(yīng)用及市場分析

標(biāo)準(zhǔn)和Hdi PCB:2017年市場份額(銷量)占比為61.40%

厚銅和陶瓷PCB:2017年市場份額(銷量)占比為13.72% 超大PCB:2017年市場份額(銷量)占比為9.53% 焊料掩模:2017年市場份額(銷量)占比為15.35%

6 全球激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入和增長率(2013-2023)

就收入而言,2017年全球激光直接成像(LDI)系統(tǒng)市場收入為60644萬美元,預(yù)計2023年將達(dá)到74762萬美元,2017年至2023年的復(fù)合年增長率為3.55%。

6.1美國

美國激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入(百萬美元)和增長率(2013-2018)

2017年美國激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入為0.8338億美元。

6.2中國

中國激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入(百萬美元)和增長率(2013-2018)

2017年中國激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入為1.53億美元。

6.3歐洲

歐洲激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入(百萬美元)和增長率(2013-2018)

2017年歐洲激光直接成像(LDI)系統(tǒng)收入為0.9045億美元。

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