近年來，我國半導體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導體材料需求規(guī)模不斷擴大，半導體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以來，美國多次打壓我國半導體產業(yè)，我國半導體產業(yè)發(fā)展提升到新的戰(zhàn)略高度，行業(yè)活躍度明顯上升。

1、行業(yè)最新政策

2021年1月發(fā)布《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，提出“實施重點產品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術壁壘、補足電子元器件發(fā)展短板，保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。”“重點產品高端提升行動”中明確在電路類元器件中重點發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集中電路。同年7月印發(fā)《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》，提高優(yōu)質企業(yè)自主創(chuàng)新能力，加大基礎零部件、基礎電子元器件、基礎軟件、基礎材料、基礎工藝、高端儀器設備、集成電路、網絡安全等領域關鍵核心技術、產品、裝備攻關和示范應用。

2、市場規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智團隊的市場調研，2017-2021年，中國半導體材料的市場規(guī)模不斷增長，由2017年的76億美元增長到2021年的99億美元。隨著半導體材料行業(yè)的發(fā)展，預計在2023年我國半導體材料市場規(guī)模將達到107億美元。

3、市場結構

在半導體材料市場結構方面，硅片占比最大，占比約33%；其次是氣體、光掩模、拋光液和拋光墊，占比分別為14%、13%、7.2%；光刻膠、濕化學品、濺射靶材占比分別為7%、4%和3%。

4、進出口情況

從進出口量情況看，我國半導體材料出口量大于進口量。2021年我國半導體材料進口量約12萬噸；出口量約65萬噸。

從進出口金額看，由于硅片、光刻膠、高純化學試劑等高端半導體技術壁壘較高，我國生產水平較低，半導體材料進口多為高價值材料，出口的多為價值低的封裝材料。2021年我國半導體材料進口約58億美元，出口額約63億美元。

5、下游分析

集成電路領域是我國半導體材料的主要下游需求之一。隨著信息化、數(shù)字化進程加快，人工智能、消費電子、移動通訊等領域不斷發(fā)展，我國集成電路產量達3300億塊，同比增長40%以上。

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