
一、行業(yè)政策
中國(guó)智能卡芯片最新政策 | ||
時(shí)間 | 政策名稱 | 政策解讀 |
2023年5月 | 《商用密碼管理?xiàng)l例(中華人民共和國(guó)國(guó)務(wù)院令第760號(hào))》 | :商用密碼條例對(duì)商用密碼技術(shù)的使用和管理進(jìn)行了明確規(guī)定,要求商用密碼技術(shù)的使用必須符合國(guó)家法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)要求促進(jìn)了商用密碼技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,推動(dòng)了智能卡芯片行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。 |
2020年 | 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》 | 先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域,結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè) |
2018年11月 | 《關(guān)于印發(fā)加快推進(jìn)康復(fù)醫(yī)療工作發(fā)展意見的通知》 | 此政策提出提高康復(fù)醫(yī)療器械的科研創(chuàng)新水平、為康復(fù)精助器具產(chǎn)品和康復(fù)治療設(shè)備提供指導(dǎo),向智能化、高端化發(fā)展,推動(dòng)康復(fù)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。 |
2021年5月 | 《中國(guó)金融集成電路(IC)卡規(guī)范(版本3.0)》 | 標(biāo)準(zhǔn)明確了金融IC卡規(guī)范的分層架構(gòu),將線上線下應(yīng)用整合,明確通訊方式可擴(kuò)展。標(biāo)準(zhǔn)適用于金融集成電路(IC)卡及終端制造商、支付系統(tǒng)或應(yīng)用開發(fā)商及檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。 |
2018年10月 | 《關(guān)于開展具有金融功能的第三代社會(huì)保障卡先行啟動(dòng)建設(shè)工作的通知》 | 發(fā)行第三代社保卡、全面升級(jí)第三代社??ㄊ芾憝h(huán)境、創(chuàng)新第三代社??☉?yīng)用、完善第三代社??ü芾頇C(jī)制、穩(wěn)步推進(jìn)先行啟動(dòng)工作。 |
二、發(fā)展趨勢(shì)分析
1、技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí):隨著科技的不斷發(fā)展,智能卡芯片技術(shù)也在持續(xù)創(chuàng)新和升級(jí)。國(guó)內(nèi)智能卡芯片廠商正在不斷提升技術(shù)能力,擴(kuò)大產(chǎn)品線,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。這種技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)將進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)智能卡芯片的性能和可靠性,為更多領(lǐng)域的應(yīng)用提供可能。
2、應(yīng)用領(lǐng)域拓展:目前,智能卡芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于金融、身份識(shí)別、醫(yī)療、交通、能源等多個(gè)領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展,智能卡芯片的應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大。例如,智能卡芯片可以用于智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)更加便捷、安全和智能的生活。
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展:智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用系統(tǒng)集成等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望實(shí)現(xiàn)更加緊密的協(xié)同發(fā)展。這不僅可以提高產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力,還可以降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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