1、競爭格局分析

產(chǎn)業(yè)鏈上游中設(shè)計工具市場集中度較高，基礎(chǔ)原材料和設(shè)備市場較分散。晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域市場集中，2023年CR10超90%；中國大陸三家（中芯國際、華鴻集團、晶合集團）整體在全球市占率9.6%左右。中游為芯片設(shè)計和制造廠商。

中國廠商相對海外廠商在智能卡芯片制造方面更具成本優(yōu)勢。芯片流片費用海外大致在2200美元/顆,中國廠商如華大電子等價格在1700-1800美元/顆。智能卡芯片設(shè)計競爭格局集中，2022年行業(yè)CR5超50%。行業(yè)壁壘主要集中在安全射頻、超高頻RFID等底層芯片技術(shù)、行業(yè)資質(zhì)認證及供應(yīng)鏈整合能力。

移動通信、金融支付等領(lǐng)域資質(zhì)和技術(shù)門檻高，東信和平、楚天龍、金邦達等企業(yè)占據(jù)重要份額。門禁卡等技術(shù)門檻較低的領(lǐng)域格局分散。

2、下游應(yīng)用市場分析

電信和金融是目前智能卡主要應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比超80%。

行業(yè)資質(zhì)、技術(shù)實力及客戶聯(lián)系是智能卡領(lǐng)域核心競爭壁壘。頭部企業(yè)擁有深厚的技術(shù)積累、完善的產(chǎn)業(yè)資質(zhì)及穩(wěn)定客戶資源,形成了較高的進入壁壘。頭部廠商擁有完備的產(chǎn)品生產(chǎn)線,從芯片COB封裝、模塊封裝卡體制造以及個人化服務(wù)。

以楚天龍為例，其在電信領(lǐng)域,向三大國有電信運營商集團提供智能卡,年均發(fā)卡量達1億張以上。恒寶股份與100多家銀行e三太通信運營商建立了穩(wěn)健的合作。因此，智能卡領(lǐng)域形成較高的行業(yè)壁壘,頭部廠商可占據(jù)重要份額。

一體化解決方案或?qū)⒊蔀橹悄芸ê徒K端產(chǎn)業(yè)的核心競爭要素。在行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮下,智能卡終端廠家僅僅提供硬件設(shè)備將不足以滿足客戶的需求,連接應(yīng)用/內(nèi)容/服務(wù),已成趨勢,同時借助大數(shù)據(jù)、AI等新興技術(shù),強化“云大腦”,為客戶提供具備更高人工智能的解決方案,成為了全新趨勢。

3、發(fā)展驅(qū)動因素

1）中國銀行卡發(fā)卡量持續(xù)增長及金融IC卡EMV遷移產(chǎn)生大量對底層智能卡芯片的需求。中國銀行卡市場規(guī)?？傮w呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2018-2022年期間,中國銀行累計發(fā)卡數(shù)量從75.97億張增長至93億張。且中國目前EMV滲透率顯著低于發(fā)達地區(qū)言因此未來有大量的磁條卡需要更換為芯片卡,帶動對上游芯片的需求增長。

2）移動通信用戶規(guī)模增長和通訊網(wǎng)絡(luò)升級催生電信領(lǐng)域?qū)χ悄芸ㄐ酒男枨蟆?/strong>2018-2022年，中國移動電話普及率從112.2增長至119.2部/百人。2022年，移動電話用戶總數(shù)16.83億戶，全年凈增4062萬戶。同時未來5G通信卡的替換速度將會加快,也會催生大量電信sim卡芯片的需求。