光芯片是光模塊產(chǎn)業(yè)的核心，可以實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、點(diǎn)轉(zhuǎn)光和合分波等基礎(chǔ)光通信功能，從行業(yè)整體上來看，位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，在全球光電子產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位，近幾年我國出臺了一系列行業(yè)政策以支持光芯片等相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，以期加快光電子芯片行業(yè)的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

1、行業(yè)政策

2021年1月工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提到重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片。

同年11月工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出到2025年，信息通信行業(yè)整體規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，發(fā)展質(zhì)量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全可靠的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。

2、市場規(guī)模

近幾年國內(nèi)光芯片市場增速明顯，根據(jù)北京研精畢智的市場分析數(shù)據(jù)顯示，2020年中國光芯片市場規(guī)模約為165億美元，同比增長10.2%，2021年整體市場規(guī)模增長至192億美元左右，同比增長16.4%，預(yù)計(jì)2025年中國光芯片市場規(guī)模將達(dá)到350億美元。

3、光電子器件市場產(chǎn)量

由于光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件之一，是整個(gè)光模塊產(chǎn)業(yè)的核心，2017-2020年，我國光電子器件市場產(chǎn)量先增長后下降，由2017年的11700億只增長至2018年的17000億只左右，同比增長45.3%，2019年市場產(chǎn)量大幅度下降，降至10900億只左右，同比降低35.9%，到2020年國內(nèi)光電子器件市場產(chǎn)量繼續(xù)下降，達(dá)到9700億只左右，同比降低11%。

4、細(xì)分市場

從我國光芯片行業(yè)細(xì)分市場方面來看，SiPM市場規(guī)模占比較高，據(jù)北京研精畢智最新調(diào)研，2020年中國SiPM市場規(guī)模約為45億美元，同比增長16.5%，占全國市場的27.3%，2021年國內(nèi)市場規(guī)模上升至62億美元左右，同比增長37.8%，占比32.3%。

5、產(chǎn)品類型

按照現(xiàn)有的分類依據(jù)進(jìn)行劃分，我國光芯片產(chǎn)品可以分為DFB芯片、VCSEL芯片和EML芯片三種類別，2021年三者的市場占比分別達(dá)到42.1%、29.2%和18.6%。

6、國產(chǎn)化率

在全球光芯片市場中，我國光芯片產(chǎn)業(yè)起步階段晚，目前僅在少數(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破，根據(jù)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，截止到2021年末，國內(nèi)企業(yè)在低于10Gps光芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化率達(dá)到90%以上，相比之下10Gps和25Gps及以上領(lǐng)域的國產(chǎn)化率略低，分別達(dá)到62%和5%左右，隨著國家不斷出臺相關(guān)行業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，未來將迅速增加對光芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)的投入規(guī)模，從而提高光芯片國產(chǎn)化率。

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