隨著各個(gè)行業(yè)對(duì)高速傳輸需求的標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，帶動(dòng)光電信息技術(shù)的快速發(fā)展，目前光芯片是現(xiàn)代通訊網(wǎng)絡(luò)的核心部件之一，可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，其性能好壞直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸速率，其行業(yè)發(fā)展對(duì)全球電子信息產(chǎn)業(yè)具有重要的作用。

一、光芯片行業(yè)綜述

1、行業(yè)定義

光芯片是指光子芯片，主要包括無(wú)源光器件芯片、光模塊芯片，主要運(yùn)用半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，根據(jù)功能的不同，光芯片可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，工藝流程較為復(fù)雜，主要包括襯底、外延片、晶圓制造和封測(cè)四個(gè)環(huán)節(jié)。

二、全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場(chǎng)規(guī)模

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，光芯片是重要的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著光通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，未來(lái)將有望帶動(dòng)光芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，據(jù)北京研精畢智信息咨詢統(tǒng)計(jì)，2020年全球光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為382億美元，較上年同期增長(zhǎng)12.6%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)上漲，達(dá)到410億美元左右，與2020年末相比提高7.3%，初步預(yù)測(cè)2026年全球光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)600億美元。

2、細(xì)分市場(chǎng)

隨著全球5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)光芯片的市場(chǎng)需求被大幅度拉動(dòng)，同時(shí)對(duì)各類光芯片細(xì)分產(chǎn)品的需求也在快速增加，在全球光芯片細(xì)分市場(chǎng)中，其中光探測(cè)芯片和硅光芯片的市場(chǎng)占比相對(duì)較高，截止到2021年末，全球光探測(cè)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為45億美元，同比增長(zhǎng)14.2%，占全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模的比重約為11%，同年硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到130億美元左右，同比增長(zhǎng)6.9%，占比全球市場(chǎng)的31.7%。

3、應(yīng)用領(lǐng)域

在全球光芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子三個(gè)領(lǐng)域，在全球電信運(yùn)營(yíng)商不斷提高對(duì)信息基礎(chǔ)建設(shè)的投入規(guī)模之下，加速驅(qū)動(dòng)光芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，在各應(yīng)用領(lǐng)域所占據(jù)的市場(chǎng)份額方面，其中電信市場(chǎng)份額占比最高，2021年達(dá)到62%左右，其次是數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子領(lǐng)域分別占比26%和12%。

4、市場(chǎng)格局

由于歐美地區(qū)的行業(yè)起步階段較早，憑借著技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)大多數(shù)的份額，但是隨著亞太等地區(qū)的技術(shù)不斷實(shí)現(xiàn)突破，多家國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)地位不斷提高，在全球光芯片市場(chǎng)格局方面，2021年長(zhǎng)光華芯所占市場(chǎng)份額約為12.9%，其次是武漢銳晶占比8.2%，此外II-VI和Lumentum等企業(yè)合計(jì)占比78.9%。

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