一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

據(jù)市場調研發(fā)現(xiàn)，8月13日，芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目于8月8日迎來了具有里程碑意義的重要時刻——主體結構順利封頂。芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強大的市場活力，顯著增強了公司先進封裝領域的競爭優(yōu)勢。該工廠不僅代表了行業(yè)技術的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續(xù)的技術創(chuàng)新能力，為公司開辟更廣闊的市場空間。

2、上海RISC-V數(shù)字基礎設施生態(tài)創(chuàng)新中心揭牌

8月10日，上海RISC-V數(shù)字基礎設施生態(tài)創(chuàng)新中心（以下簡稱“上海RDI生態(tài)創(chuàng)新中心”）正式揭牌成立，并與上海臨港投控集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。該創(chuàng)新中心旨在聚合RISC-V生態(tài)鏈伙伴資源、探索RISC-V在各垂直行業(yè)場景的創(chuàng)新應用，助推RDI（RISC-V Digital Infrastructure，RISC-V數(shù)字基礎設施）創(chuàng)新生態(tài)和產業(yè)的發(fā)展。

3、英飛凌：全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動

8月8日，功率半導體大廠英飛凌宣布，已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠，預計2025年開始量產。

該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元，以碳化硅為主力，還將包括氮化鎵(GaN)外延；第二階段投資額高達50億歐元，將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

二、政策梳理

珠海出臺《促進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》

【海南省珠海市人民政府辦公廳發(fā)布《促進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》】8月6日，海南省珠海市人民政府辦公廳發(fā)布《促進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》，《政策措施》提出，支持EDA（電子設計自動化）工具購買租用及研發(fā)、支持MPW（多項目晶圓）及工程首輪流片、鼓勵車規(guī)級認證、支持開源生態(tài)建設。其中，對開展MPW流片的企業(yè)，按照不超過流片費用的70%給予補貼，年度最高300萬元；對完成工程產品量產前全掩膜首輪流片的企業(yè)，按照不超過首輪流片費用的50%給予補貼，年度最高500萬元，其中采用14納米及以下工藝的，年度最高可達800萬元。在推進制造業(yè)補鏈強鏈方面，主要是支持制造業(yè)企業(yè)轉型升級，支持集成電路制造業(yè)企業(yè)開展技術改造，提升高端化、集約化、智能化、綠色化水平。

研精畢智市場調研網(wǎng)(yjbzr.com)隸屬北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內領先的市場調研、市場分析、企業(yè)研究、行業(yè)研究及細分市場研究、調研報告服務供應商。分析師團隊通過有效分析復雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關注的細分市場、行業(yè)分析報告，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構，市場策略、銷售結構、戰(zhàn)略規(guī)劃、專項調研等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。

一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）
1、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂
2、上海RISC-V數(shù)字基礎設施生態(tài)創(chuàng)新中心揭牌
3、英飛凌：全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動
二、政策梳理
珠海出臺《促進集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》