一、圣邦股份

1、圣邦股份6月26日轉(zhuǎn)融通出借成交38800股

6月26日，圣邦股份轉(zhuǎn)融通出借成交38800股，期限為14天。轉(zhuǎn)融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司，以供其辦理融資融券業(yè)務(wù)的經(jīng)營活動。深交所接受借入人借入申報的時間為每個交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。

2、圣邦股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“一種功率管的漏源電壓檢測電路和開關(guān)電路”

6月23日，圣邦股份新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種功率管的漏源電壓檢測電路和開關(guān)電路”，專利申請?zhí)枮镃N202011411893.0，授權(quán)日為2024年6月21日。

專利摘要：本申請公開了一種功率管的漏源電壓檢測電路和開關(guān)電路。漏源電壓檢測電路包括電壓采樣模塊、補償模塊和輸出模塊，電壓采樣模塊用于采集功率管的漏端電壓和源端電壓，以獲得采樣電流，補償模塊用于根據(jù)該采樣電流獲得補償電流，輸出模塊根據(jù)所述采樣電流和補償電流獲得表征功率管的漏源電壓的檢測電流。補償模塊可對電壓檢測模塊中的晶體管的柵源電壓造成的失調(diào)進(jìn)行補償，從而使得補償后的檢測電流準(zhǔn)確表征功率管的漏源電壓，有利于提高檢測的準(zhǔn)確度。

3、圣邦股份申請電平轉(zhuǎn)換電路專利，具有電平轉(zhuǎn)換范圍廣、轉(zhuǎn)換速度快的優(yōu)點

6月21日，圣邦微電子（北京）股份有限公司申請一項名為“電平轉(zhuǎn)換電路“，公開號CN202410323345.4，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種電平轉(zhuǎn)換電路，包括：設(shè)置于第二電壓域的上拉電路，上拉電路具有第一下拉點和第二下拉點；第一下拉電路，用于在第二電壓域的壓差大于設(shè)定閾值時，根據(jù)輸入信號下拉第一下拉點和第二下拉點之一的電平電位；整形輸出電路，用于根據(jù)第二下拉點的高低電平提供高低邏輯電平的輸出信號；第二下拉電路，用于在第二電壓域的壓差小于設(shè)定閾值時，根據(jù)輸入信號生成窄脈沖信號，并根據(jù)窄脈沖信號下拉第一下拉點和第二下拉點之一的電平電位，以使得輸出信號能夠快速翻轉(zhuǎn)；以及電位維持電路，用于在窄脈沖信號結(jié)束后維持第二下拉點的邏輯狀態(tài)，解決了高壓域壓差過低所導(dǎo)致的無法正常下拉的問題，具有電平轉(zhuǎn)換范圍廣、轉(zhuǎn)換速度快的優(yōu)點。

4、圣邦股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“電荷泵電路”

6月19日，圣邦股份新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“電荷泵電路”，專利申請?zhí)枮镃N202011575701.X，授權(quán)日為2024年6月18日。

專利摘要：本公開涉及功率轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電荷泵電路，其利用高側(cè)驅(qū)動器在每個時鐘周期中分別控制第一晶體管和第二晶體管交替導(dǎo)通和斷開，在該電荷泵電路的電壓輸出端提供輸出電流；并通過低側(cè)驅(qū)動器在該電荷泵電路軟啟動期間的每個時鐘周期中，分別控制第三晶體管和第四晶體管交替導(dǎo)通和斷開，以配合第二晶體管對飛跨電容的充電或配合該飛跨電容經(jīng)第一晶體管對該電壓輸出端的放電，以及鉗位控制放電時飛跨電容放電電流的大小以調(diào)節(jié)該第一晶體管兩端的電壓差，其中，該輸出電流為占空比輸出的脈沖信號。由此可改善現(xiàn)有技術(shù)中電荷泵電路軟啟動時具有過高尖峰的電流流過晶體管的體二極管而造成晶體管損壞的問題，提高了該電路可靠性。

5、圣邦股份公布國際專利申請：“數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、芯片及電子設(shè)備”

6月16日，圣邦股份公布了一項國際專利申請，專利名為“數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、芯片及電子設(shè)備”，專利申請?zhí)枮镻CT/CN2023/105220，國際公布日為2024年6月13日。

二、中芯國際

1、中芯國際6月25日轉(zhuǎn)融通出借成交138000股

6月25日，中芯國際轉(zhuǎn)融通出借成交138000股，期限為14天。轉(zhuǎn)融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司，以供其辦理融資融券業(yè)務(wù)的經(jīng)營活動。上交所接受借入人借入申報的時間為每個交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。

2、中芯國際6月17日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額1411.5萬元

6月17日，中芯國際收漲2.75%，收盤價為47.77元，發(fā)生1筆大宗交易，合計成交量30萬股，成交金額1411.5萬元。

第1筆成交價格為47.05元，成交30.00萬股，成交金額1,411.50萬元，溢價率為-1.51%，買方營業(yè)部為方正證券股份有限公司上海楊高南路證券營業(yè)部，賣方營業(yè)部為國泰君安證券股份有限公司上海商城路證券營業(yè)部。

3、中芯國際6月6日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額2305萬元

6月6日，中芯國際收漲1.47%，收盤價為46.80元，發(fā)生1筆大宗交易，合計成交量50萬股，成交金額2305萬元。

第1筆成交價格為46.10元，成交50.00萬股，成交金額2,305.00萬元，溢價率為-1.50%，買方營業(yè)部為方正證券股份有限公司上海楊高南路證券營業(yè)部，賣方營業(yè)部為國泰君安證券股份有限公司上海商城路證券營業(yè)部。

4、中芯國際集成電路制造有限公司關(guān)于召開2024年股東周年大會的通知

6月6日，中芯國際發(fā)布集成電路制造有限公司關(guān)于召開2024年股東周年大會的通知，上述各議案內(nèi)容詳見公司于2024年3月29日及2024年5月10日在《上海證券報》《中國證券報》《證券時報》《證券日報》及上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）披露的公告。

5、中芯國際一季度增收不增利：營收同比增23.4% 股價仍低迷

5月13日，中芯國際公布2024一季度財報。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，中芯國際一季度營收同比增長23.4%，凈利潤下滑68%。與此同時，相比去年一季度，公司在非中國區(qū)主營業(yè)務(wù)收入下降6.1%，晶圓收入中，智能手機占比連續(xù)3個季度擴大。而在研發(fā)投入上，一季度投入約13.4億元，同比增長15.7%。

三、聯(lián)發(fā)科技

1、聯(lián)發(fā)科官宣，全面加入Arm設(shè)計生態(tài)，共推AI應(yīng)用發(fā)展

6月5日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目，深化AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。雙方將合作應(yīng)對復(fù)雜計算需求，提升能效比，加速AI從終端到云端創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科將利用Arm技術(shù)加速新品上市，拓展業(yè)務(wù)范圍，提升用戶體驗。

2、廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

6月5日，COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統(tǒng)，符合IEEE 802.11BE標(biāo)準(zhǔn)，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調(diào)制技術(shù)，可實現(xiàn)更高速率、更低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達(dá)7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達(dá)1378Mbps，5GHz單頻達(dá)5765Mbps。在網(wǎng)絡(luò)效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術(shù)，可降低多設(shè)備連接時延，并采用 Multi-RU 和增強 MU-MIMO 技術(shù)，在多流量使用、多設(shè)備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性。同時，該方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，動態(tài)頻率選擇)技術(shù)，解決信道沖突與擁堵問題，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性。

3、聯(lián)發(fā)科Kompanio 838/Pentonic 800發(fā)布，全場景AI時代加速到來

6月4日，COMPUTEX 2024正式開幕，聯(lián)發(fā)科等廠商參展，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024上推出了兩款芯片產(chǎn)品，分別是面向高端Chromebook的Kompanio 838處理器、面向4K高端智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800處理器。

4、聯(lián)發(fā)股份5月27日主力資金凈賣出31.42萬元

截至2024年5月27日收盤，聯(lián)發(fā)股份報收于6.93元，上漲0.73%，換手率0.89%，成交量2.89萬手，成交額1988.69萬元。

5月27日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出31.42萬元，占總成交額1.58%，游資資金凈流出119.45萬元，占總成交額6.01%，散戶資金凈流入150.86萬元，占總成交額7.59%。

5、聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9300+旗艦5G生成式AI芯片

5月7日，聯(lián)發(fā)科技今天舉辦了天璣開發(fā)者大會2024。大會上，聯(lián)發(fā)科技開啟了“天璣AI先鋒計劃”，聯(lián)合業(yè)界生態(tài)企業(yè)發(fā)布了《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”。同時，發(fā)布了天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片。

四、芯原股份

1、芯原股份：連續(xù)5日融資凈買入累計4128.12萬元

6月5日，芯原股份融資融券信息顯示，融資凈買入1830.58萬元；融資余額3.71億元，較前一日增加5.19%。

融資方面，當(dāng)日融資買入4952.06萬元，融資償還3121.48萬元，融資凈買入1830.58萬元，連續(xù)5日凈買入累計4128.12萬元。融券方面，融券賣出6.87萬股，融券償還3.47萬股，融券余量129.49萬股，融券余額4353.42萬元。融資融券余額合計4.15億元。

2、芯原股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“高諧波抑制比混頻電路”

6月1日，芯原股份新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“高諧波抑制比混頻電路”，專利申請?zhí)枮镃N202010139700.4，授權(quán)日為2024年5月31日。

專利摘要：本發(fā)明提供一種高諧波抑制比混頻電路，包括：多相位生成模塊，接收第一輸入信號并產(chǎn)生八路相位差45°的第一組方波信號；正交相位生成模塊，接收第二輸入信號并產(chǎn)生四路相位差90°的第二組方波信號；諧波抑制模塊，連接于所述正交相位生成模塊的輸出端，用于濾除所述第二組方波信號中的高頻諧波成分；混頻模塊，連接于所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出端，用于將所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出信號進(jìn)行混頻。本發(fā)明的高諧波抑制比混頻電路在多相位混頻基礎(chǔ)上加入諧波抑制模塊，在輸入端濾除信號的高次諧波成分，從而提高了輸出信號的諧波抑制比。

3、芯原股份獲融資買入0.49億元，近三日累計買入0.77億元

5月31日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，芯原股份獲融資買入額0.49億元，居兩市第116位，當(dāng)日融資償還額0.44億元，凈買入436.29萬元。

最近三個交易日，28日-31日，芯原股份分別獲融資買入0.16億元、0.12億元、0.49億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出44.23萬股，凈賣出36.64萬股。

4、芯原股份戴偉民：松山湖論壇推介公司會后上市率達(dá)20%

5月17日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長、芯原股份董事長兼總裁戴偉民介紹，2011年至2024年論壇已連續(xù)舉辦14屆，累計共推介了79家公司，會后上市率達(dá)20%，6家上市進(jìn)程中。另據(jù)統(tǒng)計，2012—2023年論壇累計推介芯片109款，共量產(chǎn)芯片103款，總量產(chǎn)率94.5%。

5、炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

5月15日，芯原股份宣布低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原2.5D圖形處理器IP。據(jù)介紹，隨著智能手表屏幕分辨率和刷新率的不斷提升，客戶對于GPU性能的要求也越來越高，2.5D GPU IP可以提供強大的圖形處理能力，提升了智能手表SoC的性能與功耗比，滿足用戶長時間佩戴的需求。

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一、圣邦股份
1、圣邦股份6月26日轉(zhuǎn)融通出借成交38800股
2、圣邦股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“一種功率管的漏源電壓檢測電路和開關(guān)電路”
3、圣邦股份申請電平轉(zhuǎn)換電路專利，具有電平轉(zhuǎn)換范圍廣、轉(zhuǎn)換速度快的優(yōu)點
4、圣邦股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“電荷泵電路”
5、圣邦股份公布國際專利申請：“數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、芯片及電子設(shè)備”
二、中芯國際
1、中芯國際6月25日轉(zhuǎn)融通出借成交138000股
2、中芯國際6月17日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額1411.5萬元
3、中芯國際6月6日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額2305萬元
4、中芯國際集成電路制造有限公司關(guān)于召開2024年股東周年大會的通知
5、中芯國際一季度增收不增利：營收同比增23.4% 股價仍低迷
三、聯(lián)發(fā)科技
1、聯(lián)發(fā)科官宣，全面加入Arm設(shè)計生態(tài)，共推AI應(yīng)用發(fā)展
2、廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
3、聯(lián)發(fā)科Kompanio 838/Pentonic 800發(fā)布，全場景AI時代加速到來
4、聯(lián)發(fā)股份5月27日主力資金凈賣出31.42萬元
5、聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9300+旗艦5G生成式AI芯片
四、芯原股份
1、芯原股份：連續(xù)5日融資凈買入累計4128.12萬元
2、芯原股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“高諧波抑制比混頻電路”
3、芯原股份獲融資買入0.49億元，近三日累計買入0.77億元
4、芯原股份戴偉民：松山湖論壇推介公司會后上市率達(dá)20%
5、炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP