一、 行業(yè)定義

壓膜機設備是一種專門用于半導體制造過程中的設備，主要功能是對晶圓表面進行均勻涂覆薄膜，以滿足特定的功能需求。這種設備通常集成了真空壓膜技術、精密壓膜技術和高效貼膜技術，能夠在真空狀態(tài)下通過氣囊或硅膠墊加熱壓力來實現最佳的平坦度。

二、 研究結論

首先，從產業(yè)結構分析，壓膜機設備行業(yè)相對集中。這些制造商從大型跨國公司到小型私營公司都在這個行業(yè)競爭。前五大生產商約占收入市場的55%。

第二，壓膜機設備的收入從2012年的4442588萬美元增長到2016年的4891360萬美元，平均增長率為2.44%。

第三，根據市場調研統(tǒng)計，滾珠壓膜機設備在2016年占據了66.71%的收入市場，而滾柱壓膜機設備約占整個行業(yè)的33.29%。從應用領域來看，汽車工業(yè)和工業(yè)機械是最大的兩個應用領域，分別占45.33%和44.96%。航空航天行業(yè)規(guī)模較小，2016年占7.63%，其他應用約占2.09%的市場份額。

第四，對于價格趨勢分析，壓膜機設備生產商業(yè)績的一個關鍵變量是原材料成本，特別是任何增長都可以傳遞給客戶的速度。

第五，根據預測，全球壓膜機設備收入將以2%至5%的年增長率繼續(xù)增長。考慮到目前壓膜機設備的需求，我們傾向于認為該行業(yè)仍有良好的未來。

三、 全球壓膜機設備市場中部分企業(yè)名單及簡介

圖：2016年全球壓膜機設備主要參與者收入市場份額

1. Besi

Besi是一家專注于半導體和電子行業(yè)的領先組裝設備供應商，提供高水平的精度、生產力和可靠性。Besi為廣泛的終端用戶市場（包括電子、移動互聯網、計算機、汽車、工業(yè)、LED和太陽能）開發(fā)用于引線框架、基板和晶圓級封裝應用。

2. ASM Pacific Technology (ASMPT)

ASMPT是全球最大的半導體和發(fā)光二極管（LED）行業(yè)的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片制造商提供服務。

3. Kulicke & Soffa Industries, Inc.

Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家專門從事半導體和電子裝配解決方案的公司，成立于1951年，總部位于新加坡，全職員工3,181人，是一家半導體設備和材料公司，制造及組裝半導體封裝及測試的消耗性器具。

4. DIAS Automation

DIAS Automation是一家致力于設計、高質量自動化設備的公司，主要產品包括Die Sorter、Die Bonder、Ultrasonic Wire Bonder、Dispensing Systems和Inspection Systems，用于集成電路和芯片貼裝。

5. Shinkawa

Shinkawa公司是一家專注于工業(yè)自動化、機械與傳動、流體控制、儀器儀表以及化工領域的高端制造技術和設備提供商。該公司成立于2010年，總部位于日本東京。Shinkawa主要業(yè)務包括拓展國際貿易、轉口貿易，并且作為專業(yè)開發(fā)制造商，提供測量和控制方案。

6. Toray Engineering

東麗工程株式會社（Toray Engineering Corporation）是一家總部位于日本的綜合性工程及自動化生產設備制造公司。該公司成立于1962年，最初名為東麗建設株式會社，是東麗集團的一部分。

7. Palomar Technologies

Palomar Technologies是一家專注于先進光子學和微電子器件封裝的公司，提供全工藝解決方案（Total Process Solution™）。該公司的產品和服務包括自動化微電子組裝機、精密鍵合技術、真空回流系統(tǒng)以及專業(yè)的OSAT/過程開發(fā)和客戶支持服務。

四、 壓膜機設備產品分類及市場分析

圖：2016年按類型劃分的壓膜機設備產量市場份額

五、 壓膜機設備產品應用及市場分析

圖：2016年按應用劃分的壓膜機設備全球消費量市場份額

六、 全球各地區(qū)壓膜機設備市場規(guī)模

圖：按地區(qū)劃分的全球壓膜機設備收入（百萬美元）和增長率（2012-2022）

6.1北美

圖：北美壓膜機設備收入（百萬美元）和增長率（2012-2022年）

6.2中國

圖：2012-2022年中國壓膜機設備收入（百萬美元）和增長率

6.3歐洲

圖：歐洲壓膜機設備營收（百萬美元）和增長率（2012-2022年）

目錄

1芯片鍵合設備市場概述

1.1壓模機設備的產品概述和范圍

1.1.1壓模機設備的定義

1.1.1.1共晶結合

1.1.1.2粘接

1.1.1.3玻璃/銀玻璃粘接

1.1.2壓模機設備規(guī)范

1.2按類型劃分的芯片接合設備細分市場（產品類別）

1.2.1按類型（產品類別）劃分的全球芯片接合設備生產比較（2012-2022）

1.2.2 2016年按類型（產品類別）劃分的全球芯片接合設備生產市場份額

1.2.3全自動

1.2.4半自動

1.2.5手冊

1.3按應用劃分的全球芯片鍵合設備細分市場

1.3.1按應用劃分的全球芯片鍵合機設備消耗比較（2012-2022）

1.3.2集成設備制造商（IDM）

1.3.3外包半導體組裝與測試（OSAT）

1.4按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合設備市場（2012-2022）

1.4.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合機設備產量（單位）比較（2012-2022）

1.4.2美國芯片鍵合機設備現狀與展望（2012-2022）

1.4.3歐洲壓模機設備現狀與展望（2012-2022）

1.4.4中國壓模機設備現狀與展望（2012-2022）

1.4.5日本壓模機設備現狀與展望（2012-2022）

1.4.6東南亞片焊機設備現狀與展望（2012-2022）

1.4.7印度壓模機設備現狀與展望（2012-2022）

1.5全球芯片鍵合設備市場規(guī)模（2012-2022）

1.5.1全球芯片鍵合機設備收入（百萬美元）現狀與展望（2012-2022）

1.5.2全球芯片鍵合機設備產量（單位）現狀與展望（2012-2022）

2全球芯片接合設備市場制造商的競爭

2.1全球芯片鍵合機設備產能、產量和制造商份額（2012-2017年）

2.1.1 2012-2017年全球芯片接合機設備產能（單位）和制造商份額（%）

2.1.2 2012-2017年全球芯片粘合設備產量（單位）和制造商份額（%）

2.2全球芯片接合設備收入和制造商份額（2012-2017年）

2.3按制造商劃分的全球芯片鍵合設備平均價格（2012-2017年）

2.4制造商壓模機設備制造基地分布、銷售區(qū)域、產品類型

2.5壓模設備市場競爭形勢與趨勢

2.5.1壓模設備市場集中度

2.5.2前3名和前5名制造商的壓焊設備市場份額（%）

2.5.3并購、擴張

3全球芯片鍵合設備生產，按地區(qū)劃分的收入

3.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合設備生產和市場份額（2012-2017年）

3.2按地區(qū)劃分的全球芯片粘合設備收入和市場份額（2012-2017年）

3.3 2012-2017年全球芯片粘合設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）

3.4美國壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.5歐盟壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.6 2012-2017年中國壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）

3.7日本壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.8東南亞壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.9印度壓模機設備產量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

4全球按地區(qū)劃分的壓模機設備供應（生產）、消費、出口、進口

4.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合機設備消耗量（2012-2017年）

4.2美國壓模機設備生產、消費、出口、進口（2012-2017年）

4.3歐盟壓模機設備生產、消費、出口、進口（2012-2017年）

4.4中國壓模機設備生產、消費、出口、進口（2012-2017）

4.5日本壓模機設備的生產、消費、出口、進口（2012-2017年）

4.6東南亞壓接機設備生產、消費、出口、進口（2012-2017年）

4.7印度壓模機設備生產、消費、出口、進口（2012-2017年）

5按類型劃分的全球芯片粘合設備生產、收入、價格趨勢

5.1 2012-2017年按類型劃分的全球芯片粘合設備產量（單位）和市場份額（%）

5.2 2012-2017年按類型劃分的全球芯片鍵合設備收入（百萬美元）和市場份額（%）

5.3按類型劃分的全球芯片鍵合機設備價格（千美元/臺）（2012-2017年）

5.4 2012-2017年按類型劃分的全球芯片接合設備產量增長率（%）

6全球芯片鍵合設備市場應用分析

6.1全球芯片鍵合機設備消耗量和應用市場份額（2012-2017年）

6.2按應用劃分的全球芯片接合機設備消耗增長率（2012-2017年）

6.3市場驅動因素和機會

6.3.1潛在應用

6.3.1.1推動移動技術/新的先進封裝解決方案的改進

6.3.1.2新的智能手機功能擴大了粘結設備市場

6.3.1.3汽車電子含量的增加也推動了裝配解決方案的發(fā)展

6.3.2新興市場/國家

7全球芯片焊接設備制造商簡介/分析

7.1貝西（荷蘭）

7.1.1公司基本情況、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.1.2貝思壓模設備產品介紹

7.1.3貝西壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.1.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）

7.2.1公司基本情況、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.2.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）的芯片鍵合設備產品介紹

7.2.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）Die Bonder設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.2.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.3 Kulicke&Soffa（美國）

7.3.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.3.2 Kulicke&Soffa壓模設備產品介紹

7.3.3 Kulicke&Soffa壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.3.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.4 Palomar Technologies（美國）

7.4.1公司基本情況、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.4.2 Palomar Technologies的芯片鍵合設備產品介紹

7.4.3 Palomar Technologies Die Bonder設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.4.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.5 Shinkawa（JP）

7.5.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.5.2 Shinkawa壓模機設備產品介紹

7.5.3 Shinkawa Die Bonder設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.5.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.6 DIAS自動化（香港）

7.6.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.6.2 DIAS Automation壓模設備產品介紹

7.6.3 DIAS自動化壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.6.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.7東麗工程（JP）

7.7.1公司基本情況、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.7.2東麗工程壓模設備產品介紹

7.7.3東麗工程壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.7.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.8松下（JP）

7.8.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.8.2松下壓模機設備產品介紹

7.8.3松下壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.8.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.9法斯福德技術（JP）

7.9.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.9.2 FASFORD技術壓模設備產品介紹

7.9.3 FASFORD TECHNOLOGY壓模機設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.9.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.10西部債券（美國）

7.10.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.10.2 West Bond的芯片鍵合設備產品介紹

7.10.3 West Bond Die Bonder設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.10.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

7.11 Hybond（美國）

7.11.1公司基本信息、生產基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.11.2海邦的芯片鍵合設備產品介紹

7.11.3 Hybond Die Bonder設備產能、產量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.11.4主營業(yè)務/業(yè)務概述

8壓模機設備制造成本分析

8.1壓模機設備關鍵原材料分析

8.1.1壓模機設備的關鍵原材料

8.1.2關鍵原材料價格走勢

8.1.3主要原材料供應商

8.1.4原材料市場集中度

8.2制造成本結構比例

8.2.1原材料

8.2.2人工成本

8.2.2.1美國勞動力成本分析

8.2.2.2歐盟成本分析

8.2.2.3中國勞動力成本分析

8.2.2.4日本勞動力成本分析

8.2.3制造費用

8.3壓模機設備制造工藝分析

9產業(yè)鏈、采購策略和下游買家

9.1壓模機設備產業(yè)鏈分析

9.2上游原材料采購

9.3 2016年主要壓模設備制造商的原材料來源

9.4下游買家

10營銷戰(zhàn)略分析，經銷商

10.1營銷渠道

10.1.1營銷渠道分析

10.1.2營銷渠道發(fā)展趨勢

10.2市場定位

10.2.1定價策略

10.2.2品牌戰(zhàn)略

10.2.3目標客戶

10.3經銷商/貿易商名單

11市場影響因素分析

11.1技術進步/風險

11.1.1替代品威脅

11.1.2相關行業(yè)的技術進步

11.2消費者需求/客戶偏好變化

11.3經濟/政治環(huán)境變化

12全球芯片焊接設備市場預測

12.1全球芯片粘合機設備產能、產量和收入預測（2017-2022年）

12.1.1全球壓模機設備產能、產量（單位）和增長率（%）預測（2017-2022年）

12.1.2全球芯片粘合設備收入和增長率預測（2017-2022）

12.1.3全球芯片鍵合機設備價格及趨勢預測（2017-2022）

12.2按地區(qū)劃分的全球焊模設備生產、消費、進出口預測（2017-2022年）

12.2.1美國壓模機設備產量預測（2017-2022年）

12.2.2歐盟壓模機設備產量預測（2017-2022年）

12.2.3中國壓模機設備產量預測（2017-2022）

12.2.4日本壓模機設備產量預測（2017-2022年）

12.2.5東南亞壓焊設備產量預測（2017-2022年）

12.2.6印度壓模機設備產量預測（2017-2022年）

12.3按類型劃分的全球芯片粘合設備產量預測（2017-2022）

12.4按應用劃分的全球芯片接合機設備消耗預測（2017-2022）

13研究發(fā)現與結論