一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、中巨芯擬6億元投建集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項(xiàng)目

2月1日，中巨芯擬設(shè)立全資子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暫定名），并由該子公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體，在衢州市智造新城區(qū)投資新建“集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項(xiàng)目”。

項(xiàng)目總投資計(jì)劃約6億元，其中固定資產(chǎn)投資計(jì)劃約5.1億元。項(xiàng)目主要建設(shè)11,000噸配方型清洗液、100噸二異丙胺基硅烷、10噸硅烷基胺、2噸鑭金屬前驅(qū)體、1.5噸鈦金屬前驅(qū)體、1.5噸（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二鈷等內(nèi)容。

2、英韌科技企業(yè)級(jí)SSD系列與兆芯完成兼容互認(rèn)證

1月30日，英韌科技企業(yè)級(jí)SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD產(chǎn)品完成與兆芯KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列處理器平臺(tái)上功能、性能、兼容性、可靠性、穩(wěn)定性，可滿足用戶應(yīng)用需求，獲得產(chǎn)品兼容互認(rèn)證明。

本次英韌與兆芯的產(chǎn)品兼容互認(rèn)證將讓雙方的合作更加密切與深入，進(jìn)一步為關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)提供高性能、高穩(wěn)定、高可靠的產(chǎn)品和解決方案。

3、科賽年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目投產(chǎn)

1月28日，浙江科賽新材料科技有限公司開(kāi)業(yè)，標(biāo)志著公司年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

此次新投產(chǎn)的項(xiàng)目于2022年1月開(kāi)工，于2024年1月六幢廠房全部竣工投產(chǎn)，并通過(guò)復(fù)核驗(yàn)收。新廠區(qū)的投入使用，將進(jìn)一步提升科賽的生產(chǎn)能力、研發(fā)水平和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

二、政策梳理

七部門(mén)：加快突破GPU芯片等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心

【工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)科學(xué)院等七部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》】1月18日，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)科學(xué)院等七部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》，《意見(jiàn)》提出，到2025年，我國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)培育、安全治理等全面發(fā)展，部分領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升。建設(shè)一批未來(lái)產(chǎn)業(yè)孵化器和先導(dǎo)區(qū)，突破百項(xiàng)前沿關(guān)鍵核心技術(shù)，形成百項(xiàng)標(biāo)志性產(chǎn)品，初步形成符合我國(guó)實(shí)際的未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。到2027年，未來(lái)產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力顯著提升，部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球引領(lǐng)。關(guān)鍵核心技術(shù)取得重大突破，一批新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式得到普遍應(yīng)用，形成可持續(xù)發(fā)展的長(zhǎng)效機(jī)制，成為世界未來(lái)產(chǎn)業(yè)重要策源地。

《意見(jiàn)》從全面布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)、加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化、打造標(biāo)志性產(chǎn)品、壯大產(chǎn)業(yè)主體、豐富應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)支撐體系六個(gè)方面規(guī)劃重點(diǎn)任務(wù)。

在全面布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)方面，《意見(jiàn)》提出要加強(qiáng)前瞻謀劃部署。把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)推進(jìn)未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間和未來(lái)健康六大方向產(chǎn)業(yè)發(fā)展。實(shí)施意見(jiàn)列舉了包括人形機(jī)器人、腦機(jī)接口、超大規(guī)模新型智算中心、第三代互聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新標(biāo)志性產(chǎn)品。其中，關(guān)于超大規(guī)模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。

在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)支撐體系方面，《意見(jiàn)》提出要強(qiáng)化新型基礎(chǔ)設(shè)施。深入推進(jìn)5G、算力基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、千兆光網(wǎng)等建設(shè)，前瞻布局6G、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)直連衛(wèi)星等關(guān)鍵技術(shù)研究，構(gòu)建高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全高效的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。引導(dǎo)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)未來(lái)產(chǎn)業(yè)，深化設(shè)施、設(shè)備和數(shù)據(jù)共享，加速前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用。推進(jìn)新一代信息技術(shù)向交通、能源、水利等傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施融合賦能，發(fā)展公路數(shù)字經(jīng)濟(jì)，加快基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡(jiǎn)稱：XYZResearch），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商。通過(guò)有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類(lèi)渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)，包括市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)進(jìn)入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場(chǎng)策略、銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價(jià)值的商業(yè)決策。

一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、中巨芯擬6億元投建集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項(xiàng)目
2、英韌科技企業(yè)級(jí)SSD系列與兆芯完成兼容互認(rèn)證
3、科賽年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項(xiàng)目投產(chǎn)
二、政策梳理
七部門(mén)：加快突破GPU芯片等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心