
一、 行業(yè)政策
近年來(lái),國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等多項(xiàng)政策,推動(dòng)電子信息及集成電路行業(yè)發(fā)展,鼓勵(lì)芯片創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。
中國(guó)集成電路最新政策 |
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時(shí)間 |
政策名稱(chēng) |
相關(guān)內(nèi)容 |
2024年1月 |
《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》 |
突破腦機(jī)融合、類(lèi)腦芯片、大腦計(jì)算神經(jīng)模型等關(guān)鍵技術(shù)和核心器件,研制一批易用安全的腦機(jī)接口產(chǎn)品,鼓勵(lì)探索在醫(yī)療康復(fù)、無(wú)人駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)等典型領(lǐng)域的應(yīng)用;加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù),建設(shè)超大規(guī)模智算中心,滿(mǎn)足大模型送代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。 |
2023年12月 |
《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》 |
發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競(jìng)爭(zhēng)力提升等方面的引導(dǎo)作用,以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向,充分融合汽車(chē)和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場(chǎng)推廣等方面優(yōu)勢(shì),加強(qiáng)行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào),推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。 |
2023年10月 |
《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》 |
推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng),推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN(局域網(wǎng))等5G增強(qiáng)功能結(jié)合,滿(mǎn)足不同行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用需求。發(fā)揮基礎(chǔ)電信企業(yè)現(xiàn)網(wǎng)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)5G RedCap技術(shù)測(cè)試和應(yīng)用驗(yàn)證,通過(guò)場(chǎng)景適配加速商用落地。豐富終端類(lèi)型和產(chǎn)品形態(tài),開(kāi)展5GInside等生態(tài)活動(dòng),提升5G RedCap終端產(chǎn)品應(yīng)用兼容性和行業(yè)認(rèn)可度,推動(dòng)5GRedCap芯片、模組成本下降,加快終端商用落地和推廣。 |
2023年8月 |
《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》 |
提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務(wù)器、光伏等領(lǐng)域,推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈,新興產(chǎn)業(yè)建鏈,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫通發(fā)展,全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。 |
二、發(fā)展前景分析
1.國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展
“十四五”以來(lái),我國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見(jiàn),投入大量社會(huì)資源,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持,有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。國(guó)家政策對(duì)集成電路行業(yè)自設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施,有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步,提高國(guó)內(nèi)集成電路的綜合實(shí)力,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。
2.產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展
隨著集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,大量的晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)投產(chǎn),上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升,為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持,芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。
3.新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路行業(yè)新發(fā)展
集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面,消費(fèi)電子、汽車(chē)電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級(jí)換代進(jìn)程加快,促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張。另一方面,國(guó)內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)分領(lǐng)域,尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用,在移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動(dòng)下,將推動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí)。
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