半導體材料是具有半導體性能及可以用來制作半導體器件的電子材料，隨著全球半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，受益于市場需求上行的影響，以半導體硅片為首的半導體材料市場產(chǎn)能持續(xù)增長，北京研精畢智信息咨詢有限公司對全球半導體硅片行業(yè)進行了深入剖析。

一、半導體硅片行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

半導體硅片也叫做硅晶圓片，是指由硅單晶錠切割而成的薄片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件，是半導體和光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游為多晶硅、石墨制品、切磨耗材和石英坩堝等生產(chǎn)材料及單晶爐、切片機和倒角機等生產(chǎn)設備；中游為各類半導體硅片的生產(chǎn)及制造；下游為半導體硅片的應用行業(yè)，包含集成電路、存儲器和傳感器等領域。

二、全球及中國半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場出貨面積

半導體硅片是用來制作半導體器件的核心材料之一，是整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，據(jù)北京研精畢智信息咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導體硅片市場出貨面積穩(wěn)定增長，2020年全球市場出貨面積達125億平方英尺，相比上年末增長6.9%，2021年全球半導體硅片市場出貨面積上升至139億平方英尺，較2020年同期增長11.2%。

2、市場產(chǎn)能

近年來全球半導體硅片市場產(chǎn)能整體呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢，最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體硅片市場產(chǎn)能約為2.8億片，同比增長8.6%，2021年全球市場產(chǎn)能達3.1億片，同比增長10.7%，隨著全球半導體行業(yè)的高景氣運行，預計全球半導體硅片市場產(chǎn)能將在2025年達到更高水平，有望超過5億片。

3、市場規(guī)模

在半導體硅片市場價格不斷上升的推動之下，全球半導體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)一定程度的上漲，截止到2020年末，全球半導體硅片市場規(guī)模達110億美元左右，較2019年末相比增長4.8%，2021年全球市場規(guī)模增速下滑，約為113億美元，同比提高2.7%。

4、產(chǎn)能分布

從全球半導體硅片市場產(chǎn)能分布情況來看，大多數(shù)產(chǎn)能集中于亞太地區(qū)，據(jù)北京研精畢智整理，2021年中國、韓國和日本的半導體硅片產(chǎn)能占全球市場的66%，分別占比35%、17%和14%，此外包含歐美國家在內(nèi)的其他地區(qū)合計占比34%的市場份額。

5、市場格局

目前全球半導體硅片行業(yè)集中度相對較高，其中主要以外資廠商占據(jù)大部分市場，截止到2021年末，全球排名前三的半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)分別是信越、勝高和環(huán)球晶圓，三家企業(yè)的市場占有率分別達到28%、22%和15%，全球范圍內(nèi)的其他生產(chǎn)企業(yè)共計占35%的市場份額。

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