
濺射靶材是制備半導(dǎo)體晶圓和顯示面板等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料之一,其應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積工藝等,是目前主流的鍍膜材料,由于濺射靶材行業(yè)技術(shù)門檻較高,行業(yè)內(nèi)具有規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量不多,本文從行業(yè)發(fā)展壁壘及機(jī)遇兩個方面對中國濺射靶材行業(yè)進(jìn)行全面分析。
一、中國濺射靶材行業(yè)發(fā)展壁壘
1、技術(shù)壁壘
由于濺射靶材的產(chǎn)品質(zhì)量和性能指標(biāo)直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,行業(yè)下游客戶對于濺射靶材產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)定要經(jīng)過多個步驟,其中包括樣品檢測、小批量試用和穩(wěn)定性監(jiān)測等環(huán)節(jié),這在一定程度上提高了市場新進(jìn)入者在技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的要求,與此同時濺射靶材市場伴隨著半導(dǎo)體集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是典型的技術(shù)密集型行業(yè),在其生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)技術(shù)、工藝流程和環(huán)境等方面都有著較為嚴(yán)格的要求,對市場進(jìn)入者設(shè)定了相對較高的技術(shù)門檻。
2、資金壁壘
在行業(yè)生產(chǎn)層面來看,濺射靶材行業(yè)生產(chǎn)具有投入大和回報長的特點,從產(chǎn)品研發(fā)到銷售,通常需要經(jīng)歷相對較長的時間,同時在濺射靶材行業(yè)的生產(chǎn)過程中,需要引用先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器,這都將會在一定程度上提高對生產(chǎn)廠商的資金要求標(biāo)準(zhǔn),加大生產(chǎn)企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)等方面的資金投入規(guī)模。
3、人才壁壘
從事生產(chǎn)和研發(fā)濺射靶材行業(yè)需要具有專業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)人才,需要其具備相關(guān)的專業(yè)知識和技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗,同時理解和創(chuàng)新濺射靶材生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),生產(chǎn)出符合市場需求的產(chǎn)品,從而提高生產(chǎn)企業(yè)的市場競爭力,因此濺射靶材行業(yè)的人才壁壘將會持續(xù)提升。
二、中國濺射靶材行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
1、政策不斷出臺
從濺射靶材行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域方面來看,涉及到平面顯示、半導(dǎo)體和太陽能電池等行業(yè),在政策層面,近幾年國家不斷出臺相關(guān)支持和鼓勵型的政策引導(dǎo)行業(yè)發(fā)展,比如2020年9月國家發(fā)改委等四部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》,提出加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項,圍繞保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定,加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,由此可以看出我國在濺射靶材等領(lǐng)域逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代的決心。
2、市場供應(yīng)能力提高
隨著我國濺射靶材生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加,同時生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平也在持續(xù)提高,帶動了市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,國產(chǎn)廠商在市場中的競爭能力不斷提高,在此過程中其市場供應(yīng)能力也將會相應(yīng)提高,逐步縮小與國外廠商之間的差距。
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