隨著全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)濺射靶材等相關(guān)材料的重視程度持續(xù)提升，在行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛的發(fā)展背景之下，近年來(lái)全球?yàn)R射靶材行業(yè)取得了較大的突破，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，整體呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

一、濺射靶材行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

濺射靶材是一種目標(biāo)材料，其本質(zhì)是一種利用濺射沉積或者薄膜沉積技術(shù)制造薄膜的材料，在此過(guò)程中，濺射靶材由固體狀態(tài)被氣體離子分解成微小顆粒，形成“噴霧”狀并覆蓋另一種材料表面，即襯底。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

在產(chǎn)業(yè)鏈方面，濺射靶材行業(yè)上游為金屬、合金和陶瓷化合物等各類原材料；中游為靶材制造及濺射鍍膜環(huán)節(jié)；下游為濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域，其中包含半導(dǎo)體芯片、平面顯示、信息存儲(chǔ)和太陽(yáng)能電池等。

二、全球?yàn)R射靶材行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、專利技術(shù)

根據(jù)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2017-2021年，全球?yàn)R射靶材行業(yè)專利技術(shù)申請(qǐng)量呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)，由2017年的62.5萬(wàn)項(xiàng)增長(zhǎng)至111.7萬(wàn)項(xiàng)左右，在此期間的年平均增長(zhǎng)率約為19.7%，從專利技術(shù)來(lái)源國(guó)家方面來(lái)看，北京研精畢智信息咨詢整理，全球前三大技術(shù)來(lái)源國(guó)家為中國(guó)、日本和美國(guó)，其濺射靶材專利申請(qǐng)量占全球?qū)＠夹g(shù)總申請(qǐng)量的比重分別為29.2%、26.4%和22.9%。

2、市場(chǎng)規(guī)模

隨著濺射靶材在半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，帶動(dòng)其市場(chǎng)需求不斷增加，近幾年全球?yàn)R射靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，截至2020年末，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模約為195億美元，較2019年同期的168億美元增加了27億美元，同比增長(zhǎng)16.1%，根據(jù)最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2021年全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至210億美元，同比2020年提高7.7%。

3、細(xì)分市場(chǎng)

在北京研精畢智信息咨詢發(fā)布的行業(yè)分析報(bào)告中，主要包括的細(xì)分市場(chǎng)有半導(dǎo)體濺射靶材和光伏濺射靶材等，其中半導(dǎo)體濺射靶材占有最大的市場(chǎng)份額，2021年市場(chǎng)占比達(dá)56.2%，相比之下光伏濺射靶材細(xì)分市場(chǎng)占比略低，同期為25.4%，據(jù)此測(cè)算全球其他濺射靶材細(xì)分市場(chǎng)合計(jì)占比18.4%的份額。

4、市場(chǎng)份額

由于濺射靶材屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)相關(guān)材料的性能和專業(yè)性要求相對(duì)較高，導(dǎo)致目前全球市場(chǎng)主要被歐美跨國(guó)公司所壟斷，行業(yè)格局長(zhǎng)期維持在相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)，在行業(yè)內(nèi)各企業(yè)所占據(jù)的市場(chǎng)份額方面來(lái)看，以JX金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯等為代表的企業(yè)市場(chǎng)占比較高，截止到2021年末，其市場(chǎng)份額占比分別達(dá)到了28.5%、21.9%、19.6%和9.8%，除此之外全球其他濺射靶材生產(chǎn)企業(yè)所占份額之和為20.2%。

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