汽車是第二次工業(yè)革命中的典型產(chǎn)品，隨著新技術(shù)革命的不斷深化，更多的技術(shù)要素融入到汽車產(chǎn)品中，其中最為重要的是以芯片為代表的半導(dǎo)體技術(shù)融入到汽車的各個系統(tǒng)，驅(qū)動著汽車產(chǎn)業(yè)在新工業(yè)革命階段的不斷成長和升級。

一、汽車芯片行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

汽車芯片也被稱為車規(guī)級芯片，是汽車元件的一種，幾乎存在于汽車的所有部位。車規(guī)級是適用于汽車電器元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為硅片、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架等原材料及光刻機、刻蝕機、晶圓劃片機等相關(guān)設(shè)備；中游為汽車芯片，主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達(dá)等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造環(huán)節(jié)。

3、分類

按照應(yīng)用領(lǐng)域，汽車芯片可分為應(yīng)用處理器（IVI、MCU等）、功率半導(dǎo)體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分立器件。按照涉及技術(shù)的不同，可分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。

二、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

整體上看，汽車芯片市場呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的市場調(diào)查報告顯示，2020年受到“缺芯”的影響，全球汽車芯片市場規(guī)模約為395億美元，同比下降6%。2021年市場規(guī)模增長至500億美元以上，預(yù)計在2025年全球汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到740億美元，年復(fù)合增長率達(dá)10%。

2、出貨量

從全球汽車芯片的出貨量看，2020年全球汽車芯片出貨量約40400百萬個，2021年出貨量提高到52500百萬個左右，同比增速約29%。預(yù)計在2023年全球芯片出貨量將達(dá)到63000百萬個以上。

3、市場結(jié)構(gòu)

從市場結(jié)構(gòu)看，MCU細(xì)分領(lǐng)域及功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的市場份額占比相近，均為當(dāng)前汽車使用的關(guān)鍵電子芯片。傳感器芯片在多個汽車系統(tǒng)中有著相應(yīng)的傳感器作用。具體來看，微處理器占比達(dá)30%，其次是模擬電路、傳感器、邏輯電路，占比分別為29%、17%和10%，分立器件和存儲器占比均為7%。

4、市場份額

全球汽車芯片市場集中度較低，目前全球汽車芯片排名前五的廠商占比約50%，其中英飛凌占比最多，在13%左右；其次是恩智浦、薩瑞、TI及意法半導(dǎo)體，占比分別為11%、8.5%、8.3%及7.5%。

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