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XYZ-research:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及展望分析 占全球市場(chǎng)比重達(dá)到30%以上
來(lái)源:研精畢智調(diào)研報(bào)告網(wǎng) 時(shí)間:2022-12-30

中國(guó)作為全球范圍內(nèi)最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng),約占全球30%以上的市場(chǎng)份額,近些年來(lái)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增加,受益于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)參與者不斷進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速也明顯加快,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

1、行業(yè)政策

2021年1月工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》,提出重點(diǎn)發(fā)展小型化、低耗化、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。

9月工信部、科技部等八部門印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》,提到高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升,突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)與制造。

2、市場(chǎng)銷售額

自近代以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速明顯,國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的扶持力度也在不斷增強(qiáng),從而推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展,XYZ-research數(shù)據(jù)顯示,2020年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額約為1255億元,較2019年同期增加了350億元左右,同比增長(zhǎng)38.7%,2021年市場(chǎng)銷售額繼續(xù)上升,達(dá)1990億元以上,同比增長(zhǎng)58.6%。

3、市場(chǎng)規(guī)模

目前中國(guó)是全球最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量持續(xù)處于高位,并且連續(xù)多年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1262億元左右,與2019年相比增長(zhǎng)5.2%,2021年市場(chǎng)規(guī)模增加至2015億元,同比提高59.7%,較上年同期加快54.5個(gè)百分點(diǎn),初步預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2500億元以上。

4、細(xì)分市場(chǎng)

從我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額方面來(lái)看,2021年以光伏設(shè)備銷售額最高,達(dá)到205億元左右,同比增長(zhǎng)13.9%,其次是集成電路設(shè)備、LED設(shè)備和分立器件設(shè)備的市場(chǎng)銷售額分別達(dá)到150億元、20億元和19億元,同比增長(zhǎng)59.6%、122%和53.8%。

5、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)角度看,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、測(cè)試和封裝設(shè)備等,據(jù)XYZ-research調(diào)研統(tǒng)計(jì),2021年以前三者的市場(chǎng)占比最高,分別達(dá)23.6%、19.5%和18.2%,其次是測(cè)試和封裝設(shè)備分別占比8.5%和5.7%,其他半導(dǎo)體設(shè)備合計(jì)占比24.5%。

6、市場(chǎng)進(jìn)出口

目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要以進(jìn)口為主,2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)口量為4.7萬(wàn)臺(tái)左右,較上年相比增長(zhǎng)84%,市場(chǎng)進(jìn)口額達(dá)到1150億元左右,同比增長(zhǎng)56%;在市場(chǎng)出口方面,2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出口量為1.6萬(wàn)臺(tái)左右,同比增長(zhǎng)6.1%,市場(chǎng)出口額為369億元左右,同比增長(zhǎng)22%。

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