北京研精畢智信息咨詢有限公司每年能夠產(chǎn)出近200份定制化報(bào)告以及上千份細(xì)分市場調(diào)研報(bào)告。公司構(gòu)建了涵蓋8000萬以上的海外樣本、30萬以上的權(quán)威專家信息以及3600萬以上的國內(nèi)電話樣本與企業(yè)樣本，為各類研究提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中穩(wěn)健前行。

受益于網(wǎng)絡(luò)通信的規(guī)模化建設(shè)逐步落地，以集成電路為代表的多個(gè)領(lǐng)域得到了日益重視，全球各國陸續(xù)發(fā)布了多項(xiàng)政策支持相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。在通信領(lǐng)域中，射頻前端芯片是至關(guān)重要的關(guān)鍵器件之一，近年來技術(shù)水平也在不斷提升。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1、行業(yè)定義

射頻前端芯片是指將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換為無線電信號(hào)波形，同時(shí)通過天線諧振將信號(hào)發(fā)送出去的一種電子元器件，其中包含功率放大器、低噪聲放大器和無線開關(guān)等部分，與天線、射頻收發(fā)和基帶芯片等結(jié)構(gòu)共同構(gòu)成終端通信系統(tǒng)。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

射頻前端芯片行業(yè)上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造及半導(dǎo)體設(shè)備等原材料設(shè)備及供應(yīng)；中游為射頻前端芯片生產(chǎn)與制造；下游主要面對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域，包括移動(dòng)智能終端設(shè)備、Wi-Fi及車聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)。

全球射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智信息咨詢公布的分析報(bào)告指出，2017-2021年，全球射頻前端芯片市場規(guī)模正在逐年上升，由130億美元增加至270億美元左右，年平均增長率約為26.9%；2022年射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模進(jìn)一步上漲，接近300億美元，較2021年同期新增了約30億美元，同比增長11.1%。

隨著5G商用的逐步落地及普及，對(duì)射頻前端芯片的需求量加速增長，推動(dòng)了相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)越來越高，在此過程之中，全球各國積極布局于通信領(lǐng)域，這將會(huì)為射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展提供基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)到2025年全球射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模有望接近430億美元，在2022-2025年期間，年平均增長率達(dá)到14.4%。

2、市場結(jié)構(gòu)

在通信領(lǐng)域中，射頻前端芯片作為重要的關(guān)鍵器件之一，可以實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)射無線電信號(hào)，在通訊過程中起著突出的作用，總體上來看，全球射頻前端芯片細(xì)分市場分布相對(duì)集中，主要以基帶系統(tǒng)等占據(jù)多數(shù)的市場份額。按照射頻前端芯片細(xì)分市場中的不同類別進(jìn)行劃分，其中基帶系統(tǒng)以超過30%的市場比重排在首位；其次為發(fā)射增益器、濾波器及天線和耦合器等細(xì)分類別的市場份額之和達(dá)到了70%左右。

3、生產(chǎn)廠商

由于射頻前端技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)較高，對(duì)企業(yè)的要求度居于高位，同時(shí)與國內(nèi)市場相比，由于歐美和日韓等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的行業(yè)起步階段比較早，經(jīng)過了長時(shí)間的技術(shù)及資金積累，逐漸形成了穩(wěn)定的發(fā)展格局，在全球射頻前端芯片市場中占據(jù)著重要的地位。

據(jù)最新整理的行業(yè)調(diào)研資料顯示，當(dāng)前大型企業(yè)占有全球射頻前端芯片市場中的大多數(shù)份額，截至2022年底，Skyworks、Qorvo、Broadcom及日本村田等四家企業(yè)合計(jì)占有全球市場中80%以上的份額，就具體企業(yè)而言，分別占比約25%、21%、20%和20%。