各國政府對半導體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略布局，疊加企業(yè)年均超百億美元的資本投入，正在重塑全球先進封裝產(chǎn)業(yè)格局。美國《芯片與科學法案》對封裝研發(fā)提供專項補貼，歐盟“歐洲共同利益重要項目（IPCEI）”半導體計劃支持封裝節(jié)點發(fā)展，中國“十四五”規(guī)劃明確先進封裝技術(shù)攻關(guān)方向。2024年研究報告數(shù)據(jù)顯示，各國政府在封裝技術(shù)研發(fā)的直接投入已超過150億美元。

美國正通過稅收抵免政策吸引臺積電、英特爾投資40億美元建設(shè)亞利桑那州封裝基地。歐盟計劃到2030年實現(xiàn)先進封裝本土化率提升至35%。中國則依托長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)推進存儲芯片三維堆疊技術(shù)的國產(chǎn)替代。2024-2025年間，全球新增18座先進封裝工廠，其中60%位于亞洲。

“十四五”規(guī)劃將先進封裝技術(shù)攻關(guān)作為重點發(fā)展方向，通過稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)基金支持和研發(fā)補貼等措施，降低企業(yè)成本并鼓勵技術(shù)創(chuàng)新。例如，國家大基金二期對先進封裝項目平均投資額較一期提升2.4倍。產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)‌長三角、珠三角、成渝地區(qū)構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)躋身全球封測廠商前列。江蘇省半導體先進封裝市場份額超過全國的60%，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。

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