工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南》，將汽車芯片分為控制、計算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅動、電源管理和其他共10類，涵蓋了動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)5個應用場景，為汽車芯片產業(yè)發(fā)展提供標準支撐。

中國政府高度重視汽車芯片產業(yè)發(fā)展，將其納入“十四五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)布局。工信部發(fā)布的《專用集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃》明確提出，到2028年實現(xiàn)ASIC芯片在智能駕駛等領域的國產化率突破60%，并設立專項基金支持關鍵技術攻關。此外，《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》將芯片技術列為核心攻關領域，要求突破車規(guī)級芯片、操作系統(tǒng)等關鍵技術。

長三角、珠三角、京津冀等地區(qū)通過稅收優(yōu)惠、人才補貼等政策，吸引地平線、黑芝麻智能等企業(yè)落地，形成產業(yè)集群效應。例如，江蘇省鼓勵支持企業(yè)和科研院所聚焦高性能車載芯片、自動駕駛軟件算法等重點領域，努力攻克短板環(huán)節(jié)和“卡脖子”技術。

國家集成電路產業(yè)投資基金三期注資3440億元，重點投向14nm以下先進制程、EUV光刻機等“卡脖子”環(huán)節(jié)，同時對國產設備采購給予30%價格補貼。此外，《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出2025年制定30項核心標準，覆蓋設計、制造、測試全生命周期，推動車規(guī)認證周期從3年壓縮至18個月，顯著提升國產芯片市場準入效率。

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