目前我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，在全球市場(chǎng)中的優(yōu)勢(shì)地位日益凸顯，在行業(yè)發(fā)展的過(guò)程之中，逐步形成了多層次的企業(yè)格局。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢整理統(tǒng)計(jì)，以日月光、力成和京元電子等為代表的中國(guó)企業(yè)逐漸躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)廠商前列，在多個(gè)領(lǐng)域占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額。

中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、市場(chǎng)梯隊(duì)

由于封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的主要環(huán)節(jié)之一，截至2021年末，占據(jù)整體市場(chǎng)接近30%的份額，與此同時(shí)已經(jīng)有多家國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前列。就企業(yè)市場(chǎng)梯隊(duì)而言，當(dāng)前以日月光、長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電等代表廠商位于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)第一市場(chǎng)梯隊(duì)，并且在全球市場(chǎng)中排在前列；其次為銀河微電、藍(lán)箭電子和氣派科技等規(guī)模中等的企業(yè)位于第二市場(chǎng)梯隊(duì)；除此之外其他規(guī)模較小和實(shí)力較弱的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)排在第三市場(chǎng)梯隊(duì)。

2、企業(yè)數(shù)量

經(jīng)過(guò)多年不斷的發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了持續(xù)的擴(kuò)大，企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模都在快速提高，據(jù)XYZ-Research整理的行業(yè)分析報(bào)告顯示，截至2022年末，全國(guó)范圍內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)數(shù)量超過(guò)了1200家，其中大多數(shù)企業(yè)的規(guī)模比較小。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中，年?duì)I收超過(guò)5億元的企業(yè)數(shù)量約為20家，占整體企業(yè)數(shù)量的比重約為1.7%，其他年?duì)I收在5億元的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)數(shù)量占比合計(jì)為98.3%左右。

3、市場(chǎng)份額

從整體上來(lái)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)技術(shù)水平要求比較低，因此進(jìn)入行業(yè)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)越來(lái)越多的趨勢(shì)，在該領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代化，到目前有多家國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入了全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前列，其中以日月光、長(zhǎng)電科技和華天科技等大型企業(yè)為代表。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，到2022年底，Top3企業(yè)的占有率之和接近50%，市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力正在逐漸增強(qiáng)。

中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1、華天科技

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。

2022年華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.06億元，比上年下降1.58%；2022年共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級(jí)集成電路封裝量138.95萬(wàn)片，同比下降3.18%。

2、長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

2022年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入337.62億元，同比增長(zhǎng)10.69%；從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，“芯片封測(cè)”是企業(yè)營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源。具體而言，“芯片封測(cè)”營(yíng)業(yè)收入為336.32億元，營(yíng)收占比為100%，毛利率為16.9%。

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