IC 托盤的全稱為集成電路托盤(Integrated Circuit Tray),也常被稱為電子芯片托盤,是半導(dǎo)體封測企業(yè)專門用于芯片(IC)封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,從封裝環(huán)節(jié)開始,IC 托盤就發(fā)揮著關(guān)鍵作用,它為芯片提供了一個穩(wěn)定的承載平臺,確保芯片在后續(xù)的測試、運輸和存儲過程中能夠保持良好的狀態(tài)。
一、IC托盤的常用規(guī)格和型號
IC托盤通常使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn),IC托盤的外形尺寸通常由電子行業(yè)協(xié)會(例如,美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會或JEDEC,以及日本電子行業(yè)協(xié)會或EIAJ)規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固定。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)是通用的國際標(biāo)準(zhǔn)。符合該標(biāo)準(zhǔn)的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號與規(guī)格在此基礎(chǔ)上設(shè)計。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等,烘烤溫度一般設(shè)計為150度。托盤一般為矩形。除此之外,IC托盤接受非標(biāo)準(zhǔn)化定制,如定制材料、烘烤溫度與烘烤時間等。
二、IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
圖:產(chǎn)品介紹
類型
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簡介
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ABS
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ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫,是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。是一種強度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子結(jié)構(gòu)材料,又稱ABS樹脂。
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PES
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PES簡介 聚醚砜樹脂(PES)是英國ICI公司在1972年開發(fā)的一種綜合性能優(yōu)異的熱塑性高分子材料,是目前得到應(yīng)用的為數(shù)不多的特種工程塑料之一。它具有優(yōu)良的耐熱性能、物理機械性能、絕緣性能等,特別是具有可以在高溫下連續(xù)使用和在溫度急劇變化的環(huán)境中仍能保持性能穩(wěn)定等突出優(yōu)點,在許多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。
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PS
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聚苯乙烯(Polystyrene,縮寫PS)是指由苯乙烯單體經(jīng)自由基加聚反應(yīng)合成的聚合物,化學(xué)式是(C8H8)n。它是一種無色透明的熱塑性塑料,具有高于100℃的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
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MPPE
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改性聚苯醚,也稱為mPPE,是一種熱塑性材料。mPPE非常堅韌,具有良好的耐熱性和適度的機械性能。它具有出色的尺寸穩(wěn)定性,低蠕變并可以有效地阻燃。改性聚苯醚可實現(xiàn)更小的壁厚設(shè)計,出色的介電性能,并有可能降低整體重量。
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其他
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包括PSU、MPSU、MPPO等。
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第一章 IC托盤產(chǎn)品介紹
1.1 IC托盤定義
1.2 IC托盤的常用規(guī)格和型號分析
1.3 IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
第二章 中國市場IC托盤消費狀況及需求預(yù)測
2.1 中國市場IC托盤消費量及需求預(yù)測(2016-2027年)
2.2 中國市場IC托盤銷售額及需求預(yù)測 (2016-2027年)
第三章 中國市場IC托盤主要企業(yè)市場分析
3.1 中國市場IC托盤主要企業(yè)銷量分析
3.2 中國市場IC托盤主要企業(yè)銷售額分析
3.3 中國市場IC托盤主要企業(yè)介紹
第四章 中國市場IC托盤競爭企業(yè)分析
4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.1.3 Sunrise IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.2.3 Peak International IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.3.3 SHINON IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.5.3 ASE Group IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.7.3 Entegris IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
4.8 深圳海納新材
4.8.1 深圳海納新材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
4.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
4.8.3 深圳海納新材 IC托盤銷量、銷售額、價格及毛利率(2016-2021年)
第五章 IC托盤市場價值鏈分析
5.1 IC托盤價值鏈分析
5.2 IC托盤產(chǎn)業(yè)上游市場
5.2.1 上游原料供給狀況
5.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
5.3 IC托盤下游主要客戶分析
第六章 中國IC托盤市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
6.1 IC托盤行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 中國IC托盤未來發(fā)展趨勢
6.3 新冠肺炎疫情對IC托盤行業(yè)的影響
第七章 研究成果及結(jié)論