一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、埃芯半導體完成數(shù)億人民幣B輪融資

1月24日，埃芯半導體完成數(shù)億人民幣B輪融資，投資方為天際資本、長江資本、騰逸股權(quán)、基石資本、珠海市匯垠德擎股權(quán)投資基金管理有限公司、招商證券、富土基金、浙創(chuàng)投、深創(chuàng)投、華沃斯基金。埃芯半導體成立于2020年，公司總部位于中國廣東省，是一家半導體晶圓制造商。

2、迅芯微電子完成數(shù)億人民幣C輪融資，積極推動移動通信領(lǐng)域的發(fā)展

1月23日，迅芯微電子完成數(shù)億人民幣C輪融資，投資方為中移資本。此次融資將助力迅芯微進一步布局通信領(lǐng)域，拓展高端信號鏈模擬芯片產(chǎn)品，為迅芯微未來的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。迅芯微電子成立于2013年，公司總部位于中國江蘇省，是一家集成電路及軟硬件系統(tǒng)提供商。

3、葦創(chuàng)微電子完成B輪融資，廣州產(chǎn)投資本+海珠城發(fā)領(lǐng)投

1月17日，葦創(chuàng)微電子完成B輪融資，投資方為廣州產(chǎn)投集團、欣柯資本、海珠城發(fā)集團。葦創(chuàng)微電子成立于2021年，公司總部位于中國上海市，是一家芯片研發(fā)商。

4、芯德半導體獲得戰(zhàn)略投資

1月16日，芯德半導體獲得戰(zhàn)略投資，投資方為卓源資本、國策投資、宇杉資本、龍旗股份、長江資本、昆橋資本。芯德半導體成立于2020年，公司總部位于中國江蘇省，是一家芯片設(shè)計服務(wù)商。

二、月度重要政策動態(tài)

1、廣東新政：打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支持南沙補強寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

【廣東省人民政府發(fā)布《中國（廣東）自由貿(mào)易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案》】1月12日，廣東省人民政府發(fā)布《中國（廣東）自由貿(mào)易試驗區(qū)提升戰(zhàn)略行動方案》，廣東力爭到2025年，進出口總額突破8000億元。

《行動方案》提出對標國際高標準規(guī)則，提升制度型開放水平；強化航運貿(mào)易樞紐功能，提升國際貿(mào)易競爭新優(yōu)勢；促進投資貿(mào)易便利化，提升金融開放創(chuàng)新能級；聚焦制造業(yè)當家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平；深化粵港澳全面合作，提升粵港澳大灣區(qū)國際競爭力；加強區(qū)域協(xié)同發(fā)展，提升輻射帶動能力等重點工作任務(wù)。

在聚焦制造業(yè)當家，提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平方面，包括培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)?！缎袆臃桨浮分赋?，支持南沙補強寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，加快前海電子元器件和集成電路國際交易中心、橫琴粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。支持南沙廣東醫(yī)谷、生物谷等生物醫(yī)藥平臺建設(shè)，加快橫琴中醫(yī)藥研發(fā)制造，積極籌建中醫(yī)藥廣東省實驗室，推動澳門藥監(jiān)局橫琴評審服務(wù)中心落地，推動生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

2、浙江：做強人工智能產(chǎn)業(yè)鏈，布局研發(fā)新型人工智能芯片

【浙江省人民政府發(fā)布《浙江省人民政府辦公廳關(guān)于加快人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》】1月11日，浙江省人民政府發(fā)布《浙江省人民政府辦公廳關(guān)于加快人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》，《意見》提出，力爭到2027年，浙江成為全球重要的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。全省累計培育千億級融合產(chǎn)業(yè)集群10個、省級創(chuàng)新應(yīng)用先導區(qū)15個、特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)100個，人工智能企業(yè)數(shù)量超3000家，總營業(yè)收入突破1萬億元。

在核心技術(shù)突破上，浙江將加快實驗室體系建設(shè)，瞄準人工智能技術(shù)理論前沿，加強基礎(chǔ)性原創(chuàng)性科學研究。聚焦大模型基礎(chǔ)架構(gòu)、關(guān)鍵算法、數(shù)據(jù)技術(shù)等重點方向，設(shè)立新一代人工智能重大科技專項，通過“揭榜掛帥”“賽馬”等模式組織攻關(guān)。同時，培育壯大以科技領(lǐng)軍企業(yè)為龍頭、專精特新“小巨人”企業(yè)和科技小巨人企業(yè)為骨干的人工智能企業(yè)梯隊，不斷提升企業(yè)創(chuàng)新能力。

集群化發(fā)展是浙江發(fā)展重要方向。今后，浙江計劃加快構(gòu)建以杭州市、寧波市為核心，其他地區(qū)特色差異化發(fā)展的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。與此同時，建設(shè)省級人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導區(qū)，因地制宜建設(shè)人工智能特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，發(fā)展類腦智能、人形機器人、元宇宙等未來產(chǎn)業(yè)，圍繞“415X”先進制造業(yè)集群培育人工智能融合產(chǎn)業(yè)集群。

浙江將做強人工智能產(chǎn)業(yè)鏈，布局研發(fā)新型人工智能芯片，加強人工智能框架軟件、系統(tǒng)軟件、終端操作系統(tǒng)、硬件基礎(chǔ)件的研發(fā)應(yīng)用，推動自主可控人工智能軟硬件的相互適配和性能優(yōu)化。大力發(fā)展智能機器人、智能穿戴設(shè)備、智能家居等新一代智能終端產(chǎn)品。

3、山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

【山東省委、省人民政府發(fā)布《關(guān)于加快數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的意見》】12月29日，山東省委、省人民政府發(fā)布《關(guān)于加快數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的意見》，其中提出，全省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)營收到2025年年底突破2.2萬億元，年均增長10％以上。在集成電路、高端軟件、人工智能等核心領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵共性技術(shù)，新培育高新技術(shù)企業(yè)超過1000家，每年新增授權(quán)發(fā)明專利10000件以上。全省兩化融合發(fā)展指數(shù)達到125左右，努力打造全國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū)、融合應(yīng)用引領(lǐng)示范區(qū)和技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展新高地。

在重點領(lǐng)域上，全力實施集成電路“強芯”、高端軟件“鑄魂”、先進計算“固鏈”等十大工程，提出各細分領(lǐng)域主要著力點和2025年具體目標，加快打造發(fā)展新優(yōu)勢。

4、重慶發(fā)布設(shè)計產(chǎn)業(yè)計劃，推動重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展

【重慶市人民政府發(fā)布《重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》】12月29日，重慶市人民政府發(fā)布《重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》，設(shè)計產(chǎn)業(yè)計劃提出，到2027年，重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設(shè)計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車規(guī)芯片、功率半導體、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器等設(shè)計水平全國領(lǐng)先；集成電路設(shè)計能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、華為

華為公司申請指示信息發(fā)送方法、裝置及系統(tǒng)專利，提升高優(yōu)先級信息的傳輸可靠性

1月26日，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“指示信息發(fā)送方法、裝置及系統(tǒng)“，公開號CN117460079A，申請日期為2022年7月。

專利摘要顯示，一種指示信息發(fā)送方法、裝置及系統(tǒng)。該方法包括：第一終端裝置接收來自第二終端裝置的第一指示信息，第一指示信息包括第一時頻資源信息和第一優(yōu)先級信息，第一時頻資源信息用于指示第二終端裝置預(yù)約的第一時頻資源，第一時頻資源用于發(fā)送第一側(cè)行信息，第一優(yōu)先級信息用于指示第一側(cè)行信息的優(yōu)先級；第一終端裝置在第一信道上進行信道接入；在第一終端裝置的待發(fā)送信息的優(yōu)先級低于第一側(cè)行信息的優(yōu)先級的情況下，第一終端裝置在第一信道上向第二終端裝置發(fā)送第二指示信息，第二指示信息用于指示第一信道占用時間中的第二時頻資源為共享給第二終端裝置的時頻資源，第二時頻資源與第一時頻資源的時域位置相同。基于該方案，能夠盡量保證高優(yōu)先級信息在其期望發(fā)送的時間進行傳輸，提升高優(yōu)先級信息的傳輸可靠性。

華為公司申請半導體架構(gòu)專利，專利技術(shù)可實現(xiàn)高電流器件和功率性能權(quán)衡

1月26日，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“半導體架構(gòu)和制造半導體架構(gòu)的方法“，公開號CN117461139A，申請日期為2021年6月。

專利摘要顯示，一種半導體架構(gòu)包括襯底、n型晶體管和p型晶體管，所述n型晶體管和所述p型晶體管各自形成在所述襯底上。所述半導體架構(gòu)的所述n型晶體管和所述p型晶體管中的每一個包括多個指狀子器件，每個指狀子器件包括多個堆疊半導體。用于所述n型晶體管和所述p型晶體管中的每一個的所述指狀子器件中的一個或多個指狀子器件形成為叉形堆疊器件，所述叉形堆疊器件包括僅沿著所述堆疊半導體的一個側(cè)面向下延伸的介電屏障。所述半導體架構(gòu)和多指架構(gòu)有利于高電流器件和功率性能權(quán)衡器件。

華為公司申請?zhí)幚砥?、獲取信息的方法、單板及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備專利，提高處理器運行異常時的信息獲取可靠性和原因分析準確性

1月26日，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“處理器、獲取信息的方法、單板及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備“，公開號CN117453439A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種處理器、獲取信息的方法、單板及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域。處理器包括控制模塊、第一寄存器和高速緩存，處理器與復(fù)位不丟失的存儲介質(zhì)通信連接。控制模塊用于獲取復(fù)位指示，復(fù)位指示是處理器運行異常生成的指示；還用于基于復(fù)位指示，獲取處理器的相關(guān)信息，相關(guān)信息包括第一寄存器的寄存器信息或高速緩存存儲的數(shù)據(jù)中的至少一種；還用于將相關(guān)信息存儲至復(fù)位不丟失的存儲介質(zhì)中。在處理器運行異常時，處理器內(nèi)部的控制模塊能夠基于復(fù)位指示獲取處理器的相關(guān)信息，獲取相關(guān)信息的方式的可靠性較高。并且控制模塊能夠獲取到較為全面的相關(guān)信息，在基于該相關(guān)信息分析處理器運行異常的原因時，分析得到的原因的準確性較高。

華為與東風嵐圖汽車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并將推出合作車型

1月22日，華為宣布與東風汽車集團旗下的高端智慧電動汽車品牌嵐圖正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將根據(jù)各自領(lǐng)域優(yōu)勢，圍繞用戶需求共同打造極致的智能出行體驗，通過合作車型在多領(lǐng)域創(chuàng)新探索，加速智能化技術(shù)大規(guī)模商業(yè)化落地。

創(chuàng)業(yè)黑馬攜手華為云發(fā)布“中小企業(yè)服務(wù)大模型解決方案”，共促企業(yè)數(shù)智化升級

1月16日，創(chuàng)業(yè)黑馬攜手華為云，雙方以加速中國千萬級中小企業(yè)數(shù)智化升級為目標，融“算力+模型+服務(wù)”為一體，簽署全面合作協(xié)議并發(fā)布“中小企業(yè)服務(wù)大模型解決方案”，達成全面合作伙伴關(guān)系，共同推動中小企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議，合作雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，圍繞中小企業(yè)數(shù)字化升級示范城市及全國中小企業(yè)服務(wù)一張網(wǎng)等國家級項目建設(shè)的契機，并結(jié)合華為云、創(chuàng)業(yè)黑馬中小企業(yè)服務(wù)大模型、創(chuàng)業(yè)黑馬中小企業(yè)加速培育體系，持續(xù)推出針對城市政府、中小企業(yè)、AI人才等不同應(yīng)用場景的聯(lián)合產(chǎn)品及解決方案，加速中小企業(yè)梯度培育和數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級進程，共同推動中國AI生態(tài)建設(shè)。

2、聯(lián)想

聯(lián)想上架異能者M20 5G版平板電腦，到手2399元起

1月25日，聯(lián)想在京東上架一款異能者M20 5G平板電腦，支持5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，價格信息如下：6GB RAM+128GB存儲空間，售2399元；8GB RAM+256GB存儲空間，售2799元；12GB RAM+512GB存儲空間，售2899元。

系列平板電腦配備聯(lián)發(fā)科MT8791處理器，搭載10.4英寸2K LCD屏（1200x2000分辨率），屏幕峰值亮度280尼特；系列平板支持5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，支持撥打電話，網(wǎng)速至高1Gbps，時延1ms，號稱可滿足戶外多人視頻會議需求。此外，系列平板電腦配備13MP+8MP后置攝像頭，重500克，內(nèi)置4個8Q 1W帶腔體喇叭，支持SD卡擴展（至高拓展128GB）并配備7200毫安時電池。

聯(lián)想發(fā)布全球首個混合PC：Windows和Android雙系統(tǒng)

1月24日，在CES2024上，聯(lián)想推出ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid，狂攬了61項大獎，成為聯(lián)想歷屆CES中獲獎最多的產(chǎn)品。ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid是全球首個混合型個人電腦解決方案，能在筆記本電腦和平板電腦模式無縫切換，提供Windows和Android系統(tǒng)雙重體驗。它們既可以作為兩個設(shè)備單獨使用，也可以作為筆記本電腦一起使用，因此用戶可以輕松地在Windows 11和Android之間切換。包括ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Station (連接到外部顯示器時可以獨立使用)和ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Tab (可以分離和獨立使用)。兩款設(shè)備都配備了耐用電池，可以智能地管理供電、Wi-Fi連接和受支持的外部顯示器上的無線投影功能，用戶可以更有效地更長時間地進行多任務(wù)處理，而且通常無需電纜。其搭載強大酷睿Ultra處理器，帶來混合AI算力，通過增強人工智能應(yīng)用解鎖AI PC新體驗，內(nèi)嵌聯(lián)想自研LA3 AI芯片，實現(xiàn)智能功耗分配。作為平板使用時則采用高通芯片。

聯(lián)想AI Ready的AI PC新品ThinkBook 14+/16+ 2024正式開售

1月18日，聯(lián)想推出全新產(chǎn)品——全能商務(wù)本ThinkBook 14+2024和ThinkBook 16+2024（以下簡稱“ThinkBook 14+和ThinkBook 16+”），ThinkBook 14+/16+ 2024正式上架聯(lián)想官網(wǎng)、聯(lián)想企業(yè)購、ThinkPad京東自營旗艦店、ThinkPad天貓旗艦店等平臺。搭載酷睿Ultra CPU、3K廣色域全面屏、新增TGX顯卡擴展塢接口。此次升級的ThinkBook 14+/16+均搭載英特爾酷睿Ultra標壓處理器，同時，可選NVIDIA GeForce RTX 4060。屏幕方面，ThinkBook 14+/16+均采用16:10比例，可選DCI-P3廣色域屏幕，同時通過德國萊茵TÜV硬件低藍光認證和TÜV eyesafe認證，支持DC調(diào)光。其中ThinkBook 14+ 搭載14.5英寸屏幕，相比上一代可視面積提升約11%。ThinkBook 16+屏占比高達91%?？蛇x搭載16英寸 3.2K分辨率超清屏幕。ThinkBook 14+/16+沿襲了全金屬機身設(shè)計。其中，ThinkBook 14+輕至1.5kg（獨顯1.55kg），薄至15.9mm。全新設(shè)計的ThinkBook 14+配備85 Whr大容量電池，官方宣稱30分鐘可充50%~60%。ThinkBook 14+/16+在接口方面升級，通過載全新TGX顯卡擴展塢接口，搭配TGX顯卡擴展塢（約4月左右上市）實現(xiàn)桌面級顯卡的支持。ThinkBook 14+/16+配備Thunderbolt 4、HDMI 2.1 TMDS等接口，同時ThinkBook +系列支持無線 Wi-Fi 6E協(xié)議，并配備RJ45網(wǎng)線接口，Ultra 7、Ultra 9部分機型可選配ForcePad全域感知壓力觸控板。

10余款聯(lián)想AI PC亮相CES 2024，推動AI全域規(guī)?；涞?/strong>