北京研精畢智信息咨詢有限公司每年能夠產(chǎn)出近200份定制化報(bào)告以及上千份細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。公司構(gòu)建了涵蓋8000萬(wàn)以上的海外樣本、30萬(wàn)以上的權(quán)威專(zhuān)家信息以及3600萬(wàn)以上的國(guó)內(nèi)電話樣本與企業(yè)樣本，為各類(lèi)研究提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)健前行。

光刻機(jī)作為芯片制造的“心臟設(shè)備”，通過(guò)特定波長(zhǎng)光源將電路圖案投影至硅片，直接決定芯片制程精度。其技術(shù)突破是延續(xù)摩爾定律的核心，每縮短光源波長(zhǎng)1納米，晶體管密度可提升30%以上。

定義

光刻機(jī)是芯片制造中實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的核心設(shè)備，通過(guò)特定波長(zhǎng)光源將掩模版電路圖案投影至涂覆光刻膠的硅片表面，經(jīng)顯影、刻蝕等工序形成納米級(jí)晶體管結(jié)構(gòu)。其分辨率直接決定芯片制程水平（如7nm→3nm制程需晶體管密度提升數(shù)倍），技術(shù)壁壘涵蓋光學(xué)系統(tǒng)、光源、雙工件臺(tái)等精密模塊。

技術(shù)分類(lèi)

光刻機(jī)的技術(shù)分類(lèi)豐富多樣，其中按光源波長(zhǎng)劃分是一種常見(jiàn)且重要的方式。根據(jù)這一標(biāo)準(zhǔn)，可將光刻機(jī)分為 i - line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及 EUV（13.5nm）光刻機(jī)。在這個(gè)分類(lèi)體系中，光源波長(zhǎng)與分辨率之間存在著緊密的聯(lián)系，波長(zhǎng)越短，意味著光刻機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)的分辨率越高，從而可以制造出更加先進(jìn)、性能更卓越的芯片。例如，EUV 光刻機(jī)憑借其 13.5nm 的極短波長(zhǎng)，具備了實(shí)現(xiàn) 7nm 以下制程的強(qiáng)大能力，引領(lǐng)著芯片制造技術(shù)朝著更小尺寸、更高性能的方向飛速發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從上游的核心部件制造，到中游的整機(jī)制造，再到下游的應(yīng)用市場(chǎng)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。?在上游核心部件領(lǐng)域，光源、光學(xué)系統(tǒng)和工件臺(tái)構(gòu)成了極高的技術(shù)壁壘。在中游整機(jī)制造環(huán)節(jié)，ASML、尼康、佳能三大巨頭主導(dǎo)著市場(chǎng)。下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括晶圓廠和 IDM 企業(yè)，臺(tái)積電、三星、英特爾等都是光刻機(jī)的主要客戶。

市場(chǎng)規(guī)模

在全球科技產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展浪潮下，光刻機(jī)市場(chǎng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。根據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2020 - 2023年，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從170.9億美元躍升至271.3億美元，2024年達(dá)295.7億美元，預(yù)計(jì)2025年突破300億美元，且極紫外（EUV）光刻機(jī)占比升至39.39%，成為增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力。據(jù)北京研精畢智信息咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)315億美元，2024 - 2029年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在5.0%左右。與此同時(shí)，光刻機(jī)銷(xiāo)量穩(wěn)步上升，2018 - 2024年從374臺(tái)增至597臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.9%，既反映市場(chǎng)需求旺盛，也體現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用領(lǐng)域拓展。隨著新興領(lǐng)域芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)光刻機(jī)銷(xiāo)量將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

區(qū)域分布

全球光刻機(jī)市場(chǎng)區(qū)域分布差異顯著，北美、亞太、歐洲及中國(guó)在需求、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)布局上各具特點(diǎn)。北美地區(qū)在高端設(shè)備采購(gòu)中占據(jù)主導(dǎo)地位，約占全球高端設(shè)備采購(gòu)的60%。該地區(qū)擁有英特爾、格芯等知名半導(dǎo)體企業(yè)。亞太地區(qū)是全球光刻機(jī)市場(chǎng)重要消費(fèi)區(qū)域，消費(fèi)近40%的全球光刻機(jī)產(chǎn)品。該地區(qū)匯聚臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭。歐洲地區(qū)在光刻機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)占比較小，但在技術(shù)上游占據(jù)戰(zhàn)略地位。中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，2023年光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)160.87億元。但目前中國(guó)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化率僅2.5%，97.5%依賴進(jìn)口，90nm以下制程高端設(shè)備幾乎完全依賴進(jìn)口。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中低端的 KrF 和 i - line 光刻機(jī)在銷(xiāo)量上占據(jù)主導(dǎo)地位，分別占比 37.9% 和 33.6%。這兩種光刻機(jī)憑借其成熟的技術(shù)和相對(duì)較低的成本，在一些對(duì)芯片制程要求不是特別高的領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等，得到了廣泛的應(yīng)用。然而，隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，高端的 ArFi 及 EUV 光刻機(jī)的市場(chǎng)份額正在逐步提升。ArFi 光刻機(jī)在 2023 年的市場(chǎng)占比達(dá)到了 15.4%，它采用了浸沒(méi)式光刻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和更小的制程節(jié)點(diǎn)，主要應(yīng)用于 7nm 及以上制程的芯片制造。而 EUV 光刻機(jī)作為目前最先進(jìn)的光刻機(jī)，雖然市場(chǎng)占比僅為 7.3%，但其單機(jī)售價(jià)超過(guò) 1.5 億歐元，2023 年市場(chǎng)規(guī)模約為 35 億美元。EUV 光刻機(jī)采用了極紫外光源，能夠?qū)崿F(xiàn) 7nm 以下制程的芯片制造，是目前高端芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備。隨著 7nm 以下制程需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2025 年，EUV 光刻機(jī)的市場(chǎng)占比將達(dá)到 60%，成為市場(chǎng)的主導(dǎo)力量。