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鋰電月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年8月）

8月28日，楚能新能源宜昌鋰電池產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一期正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資約600億元，規(guī)劃產(chǎn)能150GWh。全面建成投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年工業(yè)產(chǎn)值約1050億元、年上繳稅收總額60億元、提供2萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

鋰電月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年9月）

9月4日，2023德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)(IAA MOBILITY 2023)在慕尼黑正式開(kāi)展。寧德時(shí)代攜旗下產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案參展，并在歐洲隆重發(fā)布全球首款采用磷酸鐵鋰材料且可支持大規(guī)模量產(chǎn)的4C超充電池——神行超充電池。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

鋰電行業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年9月15日）

9月12日，“數(shù)智修煉·制勝新能源下半場(chǎng)”智慧工廠探索之旅走進(jìn)TCL華星(深圳)，格創(chuàng)東智攜30余家新能源頭部客戶及生態(tài)合作伙伴嘉賓共同探討新能源行業(yè)數(shù)智化制勝之道?；顒?dòng)中，格創(chuàng)東智與胡國(guó)榮教授團(tuán)隊(duì)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將深度融合，協(xié)同發(fā)展，圍繞新能源產(chǎn)業(yè)智能制造升級(jí)展開(kāi)密切合作，合力推動(dòng)鋰電正極材料智能化升級(jí)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年9月19日）

9月18日，英特爾宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2026年至2030年量產(chǎn)。英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年8月30日）

8月28日，晶升股份發(fā)布公告表示，其與客戶J簽訂了《【碳化硅爐】設(shè)備買賣合同》。合同價(jià)款合計(jì)暫估金額為1.2億元，分三批執(zhí)行，第一批次預(yù)付款支付后3-4個(gè)月交付，第二批次和第三批次的設(shè)備數(shù)量、型號(hào)、價(jià)格及交貨時(shí)間以雙方簽訂的訂單為準(zhǔn)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2023年9月27日）

9月26日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下唯一零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，正式發(fā)布Ti系列家族的首款產(chǎn)品——致態(tài)Ti600固態(tài)硬盤(pán)，是繼致態(tài)旗艦TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入門(mén)級(jí)新品，已于當(dāng)日開(kāi)啟預(yù)售。

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2023-2029年全球及中國(guó)線柵偏振片（WGP）市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

線柵偏振片（WGP）上游主要為光學(xué)材料（玻璃、石英、塑料等）、金屬薄膜（鋁、銀、金等）、光刻膠及化學(xué)物質(zhì)（溶劑、清洗劑、化學(xué)腐蝕劑等）等原材料的生產(chǎn)供應(yīng)；中游主要為各類線柵偏振片的生產(chǎn)；下游主要為線柵偏振片系統(tǒng)與其他產(chǎn)品的集成，將線柵偏振片與其他光學(xué)、電子和機(jī)械組件結(jié)合，構(gòu)建成完整的系統(tǒng)，如顯示器、攝像機(jī)、光學(xué)傳感器等。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)電池行業(yè)調(diào)研和投資前景分析報(bào)告-2019-2029

電池行業(yè)是以生產(chǎn)、銷售電池及相關(guān)材料、設(shè)備為主的產(chǎn)業(yè)，是電力產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。電池行業(yè)市場(chǎng)分為動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池、消費(fèi)電池等幾個(gè)主要領(lǐng)域。隨著社會(huì)發(fā)展和科技進(jìn)步，電池行業(yè)在電子、交通、能源等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。

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2023-2029年全球及中國(guó)III-V族化合物半導(dǎo)體襯底材料市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

III-V族化合物半導(dǎo)體襯底材料行業(yè)的主要趨勢(shì)之一是改進(jìn)和開(kāi)發(fā)新材料。研究人員正致力于開(kāi)發(fā)具有更好性能的新型III-V族化合物半導(dǎo)體材料，例如更高的電子遷移率和更高的熱穩(wěn)定性的材料，這些新材料將使電子和光電設(shè)備的開(kāi)發(fā)速度更快、效率更高。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

2023-2029年全球及中國(guó)AI視覺(jué)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

計(jì)算機(jī)視覺(jué)是目前人工智能發(fā)展最為成熟、應(yīng)用落地最廣泛的領(lǐng)域之一，已在智能家居、工業(yè)、智能家居、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、泛安防等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用落地。而計(jì)算機(jī)視覺(jué)高速發(fā)展的背后，離不開(kāi)視覺(jué)AI芯片提供的底層算力支持。

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全球及中國(guó)激光芯片COS（ChiponSubmount）市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

北京研精畢智信息咨詢限公司發(fā)布《全球及中國(guó)激光芯片COS（ChiponSubmount）市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029》，旨在通過(guò)系統(tǒng)性研究，梳理國(guó)內(nèi)外激光芯片COS（ChiponSubmount）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，測(cè)算激光芯片COS（ChiponSubmount）行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及主要國(guó)家市場(chǎng)占比，解析激光芯片COS（ChiponSubmount）行業(yè)各細(xì)分賽道發(fā)展?jié)摿?，研判激光芯片COS（ChiponSubmount）下游市場(chǎng)需求，分析激光芯片COS（ChiponSubmount）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，從

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全球及中國(guó)激光芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

北京研精畢智信息咨詢限公司發(fā)布《全球及中國(guó)激光芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029》，旨在通過(guò)系統(tǒng)性研究，梳理國(guó)內(nèi)外激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，測(cè)算激光芯片行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及主要國(guó)家市場(chǎng)占比，解析激光芯片行業(yè)各細(xì)分賽道發(fā)展?jié)摿?，研判激光芯片下游市?chǎng)需求，分析激光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，從而協(xié)助解決激光芯片行業(yè)各利益相關(guān)者的痛點(diǎn)。本行業(yè)研究報(bào)告結(jié)合桌面研究、業(yè)內(nèi)人士或?qū)＜叶ㄐ栽L談等方式，力求結(jié)論、數(shù)據(jù)的客觀與完整。

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全球及中國(guó)基于ARM的微控制器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

北京研精畢智信息咨詢限公司發(fā)布《全球及中國(guó)基于ARM的微控制器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029》，旨在通過(guò)系統(tǒng)性研究，梳理國(guó)內(nèi)外基于ARM的微控制器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，測(cè)算基于ARM的微控制器行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及主要國(guó)家市場(chǎng)占比，解析基于ARM的微控制器行業(yè)各細(xì)分賽道發(fā)展?jié)摿Γ信谢贏RM的微控制器下游市場(chǎng)需求，分析基于ARM的微控制器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，從而協(xié)助解決基于ARM的微控制器行業(yè)各利益相關(guān)者的痛點(diǎn)。本行業(yè)研究報(bào)告結(jié)合桌面研究、業(yè)內(nèi)人士或?qū)＜叶ㄐ栽L談等方式，力求結(jié)論、數(shù)據(jù)的客觀與完整。

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全球及中國(guó)機(jī)載輻射計(jì)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

北京研精畢智信息咨詢限公司發(fā)布《全球及中國(guó)機(jī)載輻射計(jì)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029》，旨在通過(guò)系統(tǒng)性研究，梳理國(guó)內(nèi)外機(jī)載輻射計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，測(cè)算機(jī)載輻射計(jì)行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及主要國(guó)家市場(chǎng)占比，解析機(jī)載輻射計(jì)行業(yè)各細(xì)分賽道發(fā)展?jié)摿?，研判機(jī)載輻射計(jì)下游市場(chǎng)需求，分析機(jī)載輻射計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，從而協(xié)助解決機(jī)載輻射計(jì)行業(yè)各利益相關(guān)者的痛點(diǎn)。本行業(yè)研究報(bào)告結(jié)合桌面研究、業(yè)內(nèi)人士或?qū)＜叶ㄐ栽L談等方式，力求結(jié)論、數(shù)據(jù)的客觀與完整。

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全球及中國(guó)基帶芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

北京研精畢智信息咨詢限公司發(fā)布《全球及中國(guó)基帶芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029》，旨在通過(guò)系統(tǒng)性研究，梳理國(guó)內(nèi)外基帶芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，測(cè)算基帶芯片行業(yè)市場(chǎng)總體規(guī)模及主要國(guó)家市場(chǎng)占比，解析基帶芯片行業(yè)各細(xì)分賽道發(fā)展?jié)摿?，研判基帶芯片下游市?chǎng)需求，分析基帶芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，從而協(xié)助解決基帶芯片行業(yè)各利益相關(guān)者的痛點(diǎn)。本行業(yè)研究報(bào)告結(jié)合桌面研究、業(yè)內(nèi)人士或?qū)＜叶ㄐ栽L談等方式，力求結(jié)論、數(shù)據(jù)的客觀與完整。

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