全球 IC 托盤行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)緊密相連,其發(fā)展歷程可追溯到 20 世紀(jì)中葉。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,芯片的封裝和運(yùn)輸方式較為簡(jiǎn)單,對(duì) IC 托盤的需求和性能要求都相對(duì)較低。早期的 IC 托盤主要采用簡(jiǎn)單的塑料或紙質(zhì)材料制作,功能也僅局限于基本的承載和保護(hù)芯片,尺寸和規(guī)格尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)工藝也較為粗糙。