一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片

10月7日消息，微軟(MSFT.O)計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設計的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對英偉達(NVDA.O)設計的人工智能芯片的依賴。隨著需求激增，這些芯片一直供不應求。微軟的這款芯片是為訓練和運行大型語言模型（LLM）的數(shù)據(jù)中心服務器設計的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務器目前使用英偉達的GPU為云客戶提供先進的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應用程序中的人工智能功能。

2、順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

10月7日，據(jù)“石峰融媒”官微消息，湖南石峰區(qū)于近日舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式，石峰區(qū)相關領導、部門及順為科技集團相關人員出席活動。據(jù)悉，該項目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT、SiC模塊等。項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產(chǎn)值8億元，帶動就業(yè)400人。

3、安徽超7000億元項目集中開工動員，合肥晶合12英寸晶圓制造項目在其中

10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。安徽省有1089個項目集中開工動員，總投資達7074.6億元。其中，50億元以上的項目有31個，新開工的重大項目增多。報道指出，第四批開工動員的制造業(yè)項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業(yè)項目有22個，如總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目、總投資116億元的蕪湖天宸能源光儲一體新能源產(chǎn)業(yè)基地項目等。安徽省2023年重點項目清單（第一批）中，晶合二期項目、合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目作為續(xù)建項目上榜。

二、政策梳理

重慶印發(fā)制造業(yè)高質量發(fā)展五年行動方案，涉及多項集成電路措施

【重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發(fā)《深入推進新時代新征程新重慶制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023—2027年）》】9月28日，重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發(fā)《深入推進新時代新征程新重慶制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023—2027年）》，提出到2027年，重慶市國家重要先進制造業(yè)中心建設取得顯著進展，重點實現(xiàn)規(guī)模能級、創(chuàng)新賦能、結構優(yōu)化、綠色低碳轉型、空間布局、企業(yè)主體升級六個方面實現(xiàn)新突破；《方案》提出加快構建現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，包括聚力打造主導產(chǎn)業(yè)集群、升級打造支柱產(chǎn)業(yè)集群、創(chuàng)新打造特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群、培育壯大“新星”產(chǎn)業(yè)集群，并深入實施制造業(yè)高質量發(fā)展專項行動；發(fā)展新一代電子信息制造業(yè)。引導品牌商和整機制造企業(yè)加大中高端計算機、智能手機在渝布局力度，做優(yōu)做強兩大地標特色產(chǎn)品。加強服務機器人、服務器、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居、智能可穿戴等新型智能終端產(chǎn)品培育，豐富電子終端品類。實施化合物半導體、車規(guī)級芯片、柔性面板等一批標志性項目，提升特色工藝集成電路和新型顯示領域核心競爭力。加快印刷電路板、傳感器、被動元器件等電子元器件發(fā)展，構建更為完整的電子元器件配套體系。

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