工信部印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》標(biāo)準(zhǔn)。

解讀：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路主要方向崗位能力要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于指導(dǎo)各單位開展集成電路人才培養(yǎng)、人才評價(jià)（人才認(rèn)證）、人才招聘、人才引進(jìn)等工作。本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供符合當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展需求的產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求，主要圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試4個方向，梳理出31個具體崗位的能力要求，重點(diǎn)解決人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的突出矛盾，為院校學(xué)科專業(yè)建設(shè)、企業(yè)人才遴選招聘、社會培訓(xùn)與服務(wù)等工作提供指導(dǎo)參考。

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